机械设备行业半导体设备产业链系列深度报告（一）：下游产业加速转移，设备自主可控势在必得

2020-02-27 283浏览

1./ 行业及产业机械设备 2018 年 07 月 25 日行业研究行业看好深度下游产业加速转移，设备自主可控势在必得 ——半导体设备产业链系列深度报告（一）相关研究 "工程机械景气度延长，关注半导体等新证兴产业链-机械高频数据周报券 20180723" 2018 年 7 月 23 日研 "四因素共驱本轮工程机械景气周期延究报告长，不同设备形成轮动支撑-工程机械系列深度之二：我们为什么看多本轮工程机械景气周期" 2018 年 7 月 20 日证券分析师林桢 A0230518070004 linzhen@swsresearch.com 研究支持林桢 A0230518070004 linzhen@swsresearch.com 联系人林桢 (8621)23297818×7345 linzhen@swsresearch.com 本期投资提示：  半导体产业链：大陆市场迎来产业转移和资本开支高峰，新增产能全球占比超过 40%。据 WSTS，2017 年全球半导体销售额为 4122 亿美元，预计未来三年增速达 7%，到 2020 年，全球半导体销售额将超 5000 亿美元。2017 年集成电路成为我国最大的进口单品，进口额超 2600 亿美元，我国销售额占全球 30%，成为全球最大的下游市场。市场需求驱动产业转移和资本开支，未来全球 62 家晶圆厂中 26 家将在大陆投产建设，占比超过 40%。  半导体设备产业链：我国半导体设备国产化率低于 20%，02 专项和“大基金”支持下加速自主可控。半导体设备价值量占产业链投资的 80%以上，包括：前段硅片制备、中段晶圆加工和后段封装测试。2017 年半导体设备市场达 566 亿美元，核心设备巨头高度垄断， TOP3 的平均市占率超过 85%。目前，我国半导体设备基本依赖进口，国产化率低于 20%。我国“十二五”期间发起的 02 专项计划和“大基金”一期、二期，撬动了万亿级别的地方配套资金，大大加速半导体产业链自主可控的进程。  前段硅片制备设备：12 寸硅片 100 万片/月以上的缺口驱动硅片厂大幅扩产，带动晶盛机电等为代表的国产设备进口替代。12 寸大硅片已成主流，全球需求占比超过 50%。但我国基本依赖进口，8 寸硅片存在近 50 万片/月的缺口，12 寸硅片存在超过 100 万片/月以上的巨大缺口。目前我国有 9 家以上企业在积极扩产 12 英寸大硅片，但硅片厂的投产建设周期超过 2 年，大硅片供不应求的情形预计将持续 2 年以上。晶盛机电深度绑定中环股份，7 月新拿下半导体晶体生长设备订单 4.02 亿。  中段晶圆加工设备：差距巨大倒逼国产突围，国产化率低于 20%。晶圆加工环节设备投资占设备整体的 80%，包括光刻机、刻蚀设备、PVD/CVD/ALD 薄膜沉积设备、离子注入扩散设备、清洗设备等。行业高度垄断，目前高端技术仍被国外龙头企业垄断，设备国产化率低于 20%。上海微电子最新的 600 系列光刻机分辨率可达 90nm，可用于 8 寸或 12 寸硅片的大量生产；北方华创的 PVD、清洗机等设备已初步进入国内主流代工厂并获得认可。  后段封装测试设备：封测领域是我国相对优势领域，最有可能成为突破环节。半导体封测占我国集成电路销售规模 35%，以封测环节作为切入口，进一步拓展集成电路领域，将会是我国未来在半导体行业技术发展重点突破的领域。长川科技作为国内唯一上市的封测设备龙头，获国家大基金持股支持，近期研发的 CP12 探针台及其电子模组已具备一定检测能力。  重点关注：1）前段硅片制备：晶盛机电（单晶炉、硅片机械整型设备）。2）中段晶圆加工：上海微电子（光刻机）、北方华创（湿法清洗/刻蚀设备、PVD/CVD/ALD 薄膜沉积设备、离子注入/扩散设备）；3）后段封装测试：长川科技（分选机、测试机、探针台研发中）、精测电子（面板检测系统、布局半导体封测设备）；4）至纯科技：（贯穿全流程的高纯工艺）。  风险提示：半导体需求不达预期、设备投产进程不达预期、设备国产化进程不达预期、产业政策大幅转向、海外高端技术进一步封锁。本研究报告仅通过邮件提供给国投瑞银国投瑞银基金管理有限公司(res@ubssdic.com) 使用。1
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3.行业深度投资案件结论和投资建议重点关注：1）前段硅片制备：晶盛机电（单晶炉、硅片机械整型设备）。2）中段晶圆加工：上海微电子（光刻机）、北方华创（湿法清洗/刻蚀设备、PVD/CVD/ALD 薄膜沉积设备、离子注入/扩散设备）；3）后段封装测试：长川科技（分选机、测试机、探针台研发中）、精测电子（面板检测系统、布局半导体封测设备）；4）至纯科技：（贯穿全流程的高纯工艺）。原因及逻辑半导体行业：预计未来三年全球半导体行业销售额保持 7%以上的增速，2020 年全球半导体销售额将超 5000 亿美元，而中国地区的增速仅次于美国，达到了 20% 以上，行业重心进一步向大陆转移。我国半导体市场需求占全球 30%，17 年集成电路进口额超 2600 亿美元，进口数量 4000 亿件，是我国最大的进口单品，然而供需严重错配，材料端的 8 寸和 12 寸硅片存在不同程度的缺口，目前高端技术仍被国外龙头企业垄断，进口替代势在必行。半导体设备：设备作为半导体产业链的上游子行业，投资价值占整个产业链的 80%。整个半导体生产流程可分为前中后三段：前段的硅片制备、中段的晶圆加工和后段的封装测试，每个阶段涉及的设备有所不同。前段硅片制备涉及减薄机、单晶炉、研磨机等；中段晶圆加工则需要热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备等；在后段封装测试环节需要切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台等设备。未来将有大量晶圆厂在大陆建成，三年内我国将迎来资本开支的又一高峰。中国市场：目前我国国产化设备普遍低于 20%，在此前提背景下，我国十二五期间即发起的 02 专项计划和“大基金”一期投资直接驱动了我国半导体行业的发展，加之“大基金”二期的加投及其撬动的万亿级别的地方资源，加速了半导体产业链向大陆的转移。其中，半导体封测占我国集成电路销售规模 35%，以封测环节作为切入口，进一步拓展集成电路领域，将会是我国未来在半导体行业技术发展重点突破的领域。应用材料、泛林、阿斯麦、东京电子、泰瑞达、爱德万等半导体设备行业的国际龙头也将会是未来我国半导体设备企业赶超的对象。有别于大众的认识半导体需求不达预期、设备投产进程不达预期、设备国产化进程不达预期、产业政策大幅转向、海外高端技术进一步封锁。本研究报告仅通过邮件提供给国投瑞银国投瑞银基金管理有限公司(res@ubssdic.com) 使用。2 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第 2 页共 47 页简单金融成就梦想
4.行业深度目录 1. 半导体产业链：2020 年全球市场超 5000 亿美元，我国成最大下游市场而供需错配 ...................................................... 8 1.1 半导体产业链：核心为 IC 设计、IC 制造、封装测试，垂直分工模式持续深化 ................................................................................................................ 8 1.2 我国半导体需求占全球 60%，供给错配下迎来资本开支高峰............ 8 1.2.1 全球现状：行业销售额达 4122 亿美元，未来几年保持 7%的 CAGR .......8 1.2.2 我国现状：半导体需求占全球 60%，而供需缺口持续扩大 .....................9 2. 半导体设备：价值量占产业链 80%，未来三年全球将迎来设备资本开支高峰............................................................... 12 2.1 大陆迎资本开支高峰，半导体设备投资占比超 80% ..........................12 2.2 设备国产化率低于 20%，产业政策加速自主可控 ..............................14 2.2.1 我国半导体设备国产化率低于 20%，国内市场遭国外巨头垄断 ...........14 2.2.2 国家产业政策大力支持，力争实现半导体设备自主可控 .......................15 2.2.3 国内封测设备发展趋向成熟，我国检测设备有望率先突破 ...................16 2.3 前段：硅片制备，单晶炉是核心.............................................................16 2.4 中段：晶圆加工，光刻机和刻蚀机是核心 ............................................18 2.5 后段：封装测试，测试设备贯穿始终.....................................................20 3. 投资建议 ........................................................................ 22 3.1 投资逻辑.......................................................................................................22 3.2 重点公司........................................................................................................22 3.2.1 至纯科技：主营泛半导体领域高纯度设备，营收净利稳步增长 ...........22 3.2.2 晶盛机电：单晶炉国内龙头，绑定中环股份业绩有保障 .......................26 3.2.3 北方华创：深耕高精密设备多年，产品获高端客户认可 .......................32 3.2.4 长川科技：国内封测绝对龙头，轻资产运营高研发投入 .......................35 3.2.5 精测电子：主营面板显示检测系统，与京东方深度合作 .......................40 3.2.6 重点公司估值...............................................................................................46 本研究报告仅通过邮件提供给国投瑞银国投瑞银基金管理有限公司(res@ubssdic.com) 使用。3 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第 3 页共 47 页简单金融成就梦想
5.行业深度图表目录图 1：半导体产业链概览...................................................................................... 8 图 2：2017 年全球半导体销售额达 4122 亿美元 ................................................ 9 图 3：半导体产业重心正转移至中国大陆 ............................................................. 9 图 4：2017 年中国半导体销售额同比增长 22.3% ............................................. 10 图 5：中国集成电路产业销售额达 5411.3 亿元 ................................................. 10 图 6：中国集成电路进口连续多年超 2000 亿美元 ............................................. 10 图 7：中国集成电路进口数量近 4000 亿个 ........................................................ 10 图 8：全球 12 寸大硅片供需缺口巨大（单位：万片/月） .................................. 11 图 9：众多半导体设备支撑产业链发展............................................................... 12 图 10：设备投资占晶圆厂总投资 70%以上........................................................ 13 图 11：晶圆厂设备配置 ..................................................................................... 13 图 12：后端环节是我国重点突破领域，半导体产业销售结构已有改变 ............... 16 图 13：硅片制造过程 ........................................................................................ 17 图 14：硅片制备流程工艺与主要设备 ................................................................ 18 图 15：单晶炉是硅片制备过程价值量占比最高的核心设备................................. 18 图 16：晶体生长直拉法批量生产大尺寸单晶，区熔法小产量生产高纯度晶体 ..... 18 图 17：光刻工艺的重要流程 .............................................................................. 19 图 18：光刻机和刻蚀机工艺 .............................................................................. 19 图 19：封测是半导体产业链后端环节 ................................................................ 20 图 20：多产业经营经验丰富 .............................................................................. 22 图 21：2017 年公司主营业务半导体占比最大 ................................................... 23 图 22：公司下游客户多元发展........................................................................... 23 图 23：营收稳步增长，2018 年 Q1 同比+49.58% ........................................... 24 图 24：业务扩张影响净利润，2018 年 Q1 同比-71.36%.................................. 24 图 25：2017 毛利率略微上升 1.3 个百分点，净利率下降 4 个百分点 ................ 24 图 26：三费率总体不变，财务费用率明显上升 .................................................. 24 图 27：2017 年公司应收账款账龄总体较小....................................................... 25 图 28：应收账款占总资产比例下降，坏账问题好转 ........................................... 25 本研究报告仅通过邮件提供给国投瑞银国投瑞银基金管理有限公司(res@ubssdic.com) 使用。4 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第 4 页共 47 页简单金融成就梦想
6.行业深度本研究报告仅通过邮件提供给国投瑞银国投瑞银基金管理有限公司(res@ubssdic.com) 使用。5 图 29：总资产逐步攀升，固定资产占比持续走低............................................... 25 图 30：近两年研发投入增长，2017 年同比增加 15.15% .................................. 25 图 31：技术人员和生产人员数量增加 ................................................................ 25 图 32：募投项目资金流向主要是高纯工艺系统模块化项目................................. 26 图 33：产业涉及 3 大行业领域晶体硅生长占比最大（百万元） ......................... 26 图 34：2017 年研发投入同比增长 112.3% ....................................................... 27 图 35：2018 年一季度营业收入同比增长 53.25% ............................................ 27 图 36：2018 年一季度归母净利润同比增长 122.85% ....................................... 27 图 37：晶体硅生长设备是公司主要营收来源（百万元） .................................... 28 图 38：蓝宝石材料 2017 年同比增长 173.32% ................................................ 28 图 39：2018 年 Q1 毛利率有所回升 ................................................................. 28 图 40：晶体硅生长设备毛利率维持稳定............................................................. 28 图 41：公司管理费用 2018Q1 大幅下降（百万元）.......................................... 29 图 42：营收增加有效摊薄期间费用.................................................................... 29 图 43：净资产收益率直线上升........................................................................... 29 图 44：总资产收益率稳中有进........................................................................... 29 图 45：公司应收账款显著提升........................................................................... 30 图 46：公司预付账款大幅增长........................................................................... 30 图 47：公司股权结构 ........................................................................................ 31 图 48：公司发布股权激励调动员工积极性 ......................................................... 31 图 49：设置股权解锁条件助力公司营收增长（预留部分 2019 年授予完成情况）31 图 50：北方华创发展历程.................................................................................. 32 图 51：战略布局，形成四大产品线.................................................................... 32 图 52：2018Q1 公司营业收入同比增长 30.85% .............................................. 33 图 53：2018Q1 公司归母净利润同比增长 857.58%......................................... 33 图 54：2018Q1 应付账款同比增加 32.88% ..................................................... 33 图 55：半导体设备为主要营收来源.................................................................... 33 图 56：2018Q1 公司真空设备业务收入同比增长 128%（亿元）...................... 33 图 57：公司毛利率维持高位 .............................................................................. 34 图 58：真空设备毛利率同比增长 23.38% ......................................................... 34 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第 5 页共 47 页简单金融成就梦想
7.行业深度本研究报告仅通过邮件提供给国投瑞银国投瑞银基金管理有限公司(res@ubssdic.com) 使用。6 图 59：2016 年后公司保持高管理费用（亿元）................................................ 34 图 60：2017 年公司管理费用率同比下降 35.81% ............................................ 34 图 61：2017 年公司研发费用率与国际寡头尚有差距（亿元）........................... 35 图 62：公司主要生产集成电路测试机和分选机 .................................................. 35 图 63：2017 年公司主营业务分选机占比达 53% .............................................. 36 图 64：公司主营业务包含多种分选机和测试机 .................................................. 36 图 65：公司主营业务每年占比有所波动（单位：百万元）................................. 36 图 66：2018 年 Q1 营业收入同比增加 122.46% .............................................. 37 图 67：2018 年 Q1 归母净利润同比增加 80.4% ............................................... 37 图 68：产品综合毛利率呈下降趋势.................................................................... 37 图 69：销售费用率和管理费用率均呈上升趋势 .................................................. 37 图 70：固定资产占总资产比例极低.................................................................... 38 图 71：研发费用率高于国际竞争对手 ................................................................ 38 图 72：募投项目资金流向主要是生产基地项目 .................................................. 39 图 73：公司前五大客户销量占营收比例逐年增长............................................... 39 图 74：2016 年华天科技为最大客户 ................................................................. 39 图 75：公司股份的主要股东及实际控制人 ......................................................... 40 图 76：公司合作伙伴都是知名企业.................................................................... 40 图 77：公司主要产品覆盖平面显示检测多个方面............................................... 41 图 78：2017 年公司 AOI 光学检测系统和模组检测系统营收占比较大 ............... 41 图 79：AOI 光学检测系统近年来高速增长（亿元）........................................... 41 图 80：公司营收近三年 CAGR 达到 55% .......................................................... 42 图 81：公司归母净利润近两年 CAGR 达到 41% ............................................... 42 图 82：公司毛利率和净利率 2014 年以后企稳 .................................................. 42 图 83：公司管理费用率 2014 年变化较大 ......................................................... 42 图 84：公司 ROE 在 2017 年由降转升 .............................................................. 43 图 85：公司 ROA 在 2017 年小幅回升.............................................................. 43 图 86：董事长彭骞先生和总经理陈凯先生持股比例均较大，管理层对公司控制力强 43 图 87：公司旗下拥有 3 家子公司和 1 家韩国分公司 .......................................... 44 图 88：公司流动资产占比始终高于 80% ........................................................... 44 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第 6 页共 47 页简单金融成就梦想
8.行业深度图 89：公司 2017 年固定资产占比仅为 1.6% ................................................... 44 图 90：公司研发投入保持高增长 ....................................................................... 45 图 91：公司研发人员占比接近 50% .................................................................. 45 表 1：我国 12 寸晶圆厂运营和在建产能汇总...................................................... 12 表 2：主要半导体设备及供应商概览................................................................... 14 表 3：2017 年全球光刻机总销售情况(单位：台) ................................................ 14 表 4：02 专项部分项目重大进展......................................................................... 15 表 5：“大基金”二期投向领域及公司 ............................................................... 16 表 6：主要封装测试设备及其功能 ...................................................................... 21 表 7：公司产品应用广泛，主要涉及泛半导体和生物制药 ................................... 23 表 8: 2018 年晶盛机电在手订单累计约 43 亿元 .................................................. 30 表 9：公司主要产品应用领域广泛 ...................................................................... 36 表 10：公司前五大客户营收占比在 90%左右 ....................................................... 45 表 11：公司募投项目情况 .................................................................................. 46 表 12：重点公司估值 ......................................................................................... 46 本研究报告仅通过邮件提供给国投瑞银国投瑞银基金管理有限公司(res@ubssdic.com) 使用。7 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第 7 页共 47 页简单金融成就梦想
9.行业深度 1. 半导体产业链：2020 年全球市场超 5000 亿美元，我国成最大下游市场而供需错配 1.1 半导体产业链：核心为 IC 设计、IC 制造、封装测试，垂直分工模式持续深化半导体核心产业链为 IC 设计、IC 制造、封装测试，垂直分工模式持续深化。半导体产业链上游为硅片、光刻胶、靶材、清洗液等原材料以及光刻机、刻蚀机、单晶炉等众多半导体设备作为支撑产业；核心产业链为 IC 设计、IC 制造以及封装测试 3 大环节，由于 Foundry（只进行芯片生产制造）、Fabless（专业从事 IC 设计）模式诞生，设计、制造、封测业务开始相互独立，Fabless 公司业绩增长明显高于 IDM（从设计到封测再到消费业务总包）公司，造成了 IDM 公司开始向 Fab-lite 模式发展，集中精力于优势产品，产业垂直分工模式持续深化；下游为消费电子、通信、汽车电子、计算机等产业以及物联网、人工智能、5G、VR/AR 等新兴工业领域。图 1：半导体产业链概览资料来源：电子工程网，申万宏源研究 1.2 我国半导体需求占全球 60%，供给错配下迎来资本开支高峰 1.2.1 全球现状：行业销售额达 4122 亿美元，未来几年保持 7%的本研究报告仅通过邮件提供给国投瑞银国投瑞银基金管理有限公司(res@ubssdic.com) 使用。8 CAGR 行业销售额达 4122 亿美元，未来几年保持 7%的 CAGR。据 WSTS 统计，2017 年全球半导体行业销售额为 4122 亿美元，同比增速 21.6%，创下历年新高，我们预测未来 3 年全球半导体行业销售额年均增速达 7%，至 2020 年超过 5000 亿美元。据美国半导体行业协会（SIA）数据，2018 年 4 月份全球半导体销售额 376 亿美元，同比飙升 20.2%，新请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第 8 页共 47 页简单金融成就梦想
10.行业深度年开局十分强劲，美洲地区销售额增长最快，为 34.1%，中国地区紧随其后，同比增长 22.1%，环比持平，行业景气度有增无减。短期内，半导体市场增长依然非常乐观，预计 2018 年继续保持高增长态势。图 2：2017 年全球半导体销售额达 4122 亿美元资料来源：WSTS，Wind，申万宏源研究 1.2.2 我国现状：半导体需求占全球 60%，而供需缺口持续扩大历经 3 次转移，半导体行业重心正迁至中国大陆。上世纪四五十年代随着军用、商用计算机的出现，至 70 年代硅谷形成，美国成为世界上半导体行业的领头人；80 年代日本政府与产业界经过努力开发基于 DRAM 的 IDM 商业模式，实现半导体行业的崛起，超越美国在全球市场处于领先；之后韩国抓住 PC 端消费机遇，加上政府与财团支持，在半导体产业中抢占了市场先机，在 DRAM 市场达到 80%的占有率，一举将产业重心迁至韩国；中国台湾在 60 年代切入 IC 后段封装测试，受益于初期外企在台设厂与 80 年代垂直分工模式加深，以及本地企业如台积电等崛起，依靠晶圆代工带动全产业链发展；在目前半导体行业景气周期中，中国大陆成为最大消费市场，2017 年中国集成电路产业销售额达到 5411.3 亿元，产业发展速度全球领先，行业重心正转移至中国大陆。图 3：半导体产业重心正转移至中国大陆资料来源：SEMI China，申万宏源研究本研究报告仅通过邮件提供给国投瑞银国投瑞银基金管理有限公司(res@ubssdic.com) 使用。9 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第 9 页共 47 页简单金融成就梦想
11.行业深度中国半导体需求占全球 30%，集成电路销售额达 5400 亿元成最大下游市场。2017 年，中国半导体销售额达 1315 亿美元，同比增速 22.5%，占全球市场销售额比重高达约 30%，其中集成电路销售额达 5411.3 亿元，中国已然成为全世界最大的半导体下游市场。图 4：2017 年中国半导体销售额同比增长 22.3% 图 5：中国集成电路产业销售额达 5411.3 亿元资料来源：WSTS，Wind，申万宏源研究资料来源：中国半导体行业协会，Wind，申万宏源研究集成电路进口额连年超 2000 亿美元位居进口产品之首，核心技术仍被国外垄断。数据显示，自 2013 年来，中国集成电路进口额连年超过 2000 亿美元，2017 年更是高达 2601 亿美元，进口数量已接近 4000 亿个，同比增速 5 年来稳定在 10%左右。显然，集成电路已连续多年成为国内最大进口产品，12 寸硅片基本完全依赖进口。2017 年，集成电路出口金额 669 亿美元，进出口逆差达 1932 亿美元，行业对外依存度高居不下。此外，如热处理设备、光刻机、探针台等半导体设备基本依赖进口，国产化率很低，核心技术仍未突破。图 6：中国集成电路进口连续多年超 2000 亿美元图 7：中国集成电路进口数量近 4000 亿个资料来源：海关总署，Wind，申万宏源研究资料来源：海关总署，Wind，申万宏源研究供需缺口 30 万片/月以上且继续增大，晶圆厂将迎资本开支高峰。由于存储器市场火爆，12 寸硅片市场需求将持续大，国内来看，据集邦咨询统计，国内 12 寸硅片月需求 46 万片，我们预计 2018 年需求增大到 120 万片/月，而 12 寸硅片国内尚无量产能力，供需缺口巨大。据统计，8 寸硅片月需求为 70 万片，而国内包括浙江金瑞泓、昆山中辰等重点厂商平均产量共计约 23 万片/月，供需缺口近 50 万片/月；从全球来看，据业界预测，2017 年、2018 年全球 12 寸硅片需求为 550 万片/月，580 万片/月，而据 SEMI 数据，未来 3 本研究报告仅通过邮件提供给国投瑞银国投瑞银基金管理有限公司(res@ubssdic.com) 使用。10 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第 10 页共 47 页简单金融成就梦想
12.行业深度年全球产能复合增速在 2%~3%，对应 2017 年与 2018 年产能为 525 万片/月、540 万片/ 月，供需缺口在 30 万片/月以上，供不应求状态依旧持续。由于如此之大的供需缺口存在，全世界尤其是中国大陆开始兴起晶圆厂投资热潮，资本开支持续走高，预计 2018~2020 年迎来资本开支高峰。图 8：全球 12 寸大硅片供需缺口巨大（单位：万片/月）资料来源：中国产业信息网，申万宏源研究本研究报告仅通过邮件提供给国投瑞银国投瑞银基金管理有限公司(res@ubssdic.com) 使用。11 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第 11 页共 47 页简单金融成就梦想
13.行业深度 2. 半导体设备：价值量占产业链 80%，未来三年全球将迎来设备资本开支高峰 2.1 大陆迎资本开支高峰，半导体设备投资占比超 80% 众多半导体设备支撑产业链发展，投入占比接近 80%成半导体产业链最大投资项。半导体设备链是支撑半导体行业的上游基础子产业，投资价值巨大。对应于半导体产业链各环节，设备链主要集中在硅片制备、晶圆加工、封装测试环节。硅片制备需要设备为减薄机、单晶炉、研磨机等；晶圆加工环节则需要热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备等；在封装测试环节需要切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台等设备；此外，还需要洁净室等设备作为辅助设备。由于集成电路产业制造过程需要多种设备协同工作，而如光刻机等高精度设备造价极高（ASML 一台光刻机售价超 1 亿美元），因而使得半导体设备成为产业链最大投资项，占产业总支出接近 80%。图 9：众多半导体设备支撑产业链发展资料来源：电子工程网，长川科技官网，中电科 45 所官网，申万宏源研究全球半导体企业掀起投资建厂热潮，中国大陆占比超 40%。为迎合快速增长的半导体市场需求，全球范围尤其是中国地区迎来晶圆代工厂投资建厂热潮，SEMI 预计 2017 年 ~2020 年间全球共将投产 62 座半导体晶圆厂，中国大陆新建投产约 26 座，占比达 42%。此轮建厂潮主要以 12 寸晶圆厂为主，2018 年即将到达建设投产高峰，全球半导体企业也迎来资本开支大年。表 1：我国 12 寸晶圆厂运营和在建产能汇总企业名称北京北京中芯国际北京上海上海深圳本研究报告仅通过邮件提供给国投瑞银国投瑞银基金管理有限公司(res@ubssdic.com) 使用。12 地区设计产能（万片/月） 3.6 3.5 3.5 1.5 7 4 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第 12 页共 47 页简单金融成就梦想
14.行业深度华力微电子格罗方德英特尔力晶（晶合）德科玛台积电晋华集成台联电紫光长江存储（武汉新芯）三星万代（万国半导体）长鑫华虹宏力兆基科技宁波上海上海成都大连合肥淮安南京泉州厦门南京成都深圳武汉武汉西安重庆重庆合肥无锡合肥未知 3.5 4 8.5 6 4 2 2 6 5 10 未知 4 2.5 20 10 2 7 12.5 4 4 资料来源：SEMI、前瞻产业研究院、科视达新闻、《中国集成电路芯片制造业状况研究》、申万宏源研究月产能 1 万片需投入 6 亿美元设备，2018 年中国设备支出将增大到 100 亿美元。据 SEMI 预测，2017 年全球晶圆厂设备支出 460 亿美元，预计 2018 年支出高达 540 亿美元，总支出（建设和设备总计）同比增长 54%；2017 年中国新建的新晶圆厂将于 2018 年开始装机，预计 2018 年中国设备支出超 100 亿美金，成长超 55%。我们根据一些公布的晶圆厂建设投资规划进行统计测算，新建一座晶圆厂平均投资金额约 60 亿美元，设备投资占总投资金额的 70%以上，1 万片/月的单位产能对应总投资约 8.5 亿美元，对应设备投资约 6 亿美元。而在设备配置中，制造设备占比最多，占比高达 70%，其中光刻机、刻蚀机以及薄膜沉积设备为核心，各占 30%、25%，25%；封装设备与测试设备占设备投资比例为 15%、 10%。图 10：设备投资占晶圆厂总投资 70%以上图 11：晶圆厂设备配置资料来源：中国产业信息网，申万宏源研究本研究报告仅通过邮件提供给国投瑞银国投瑞银基金管理有限公司(res@ubssdic.com) 使用。13 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明资料来源：中国产业信息网，申万宏源研究第 13 页共 47 页简单金融成就梦想
15.行业深度 2.2 设备国产化率低于 20%，产业政策加速自主可控 2.2.1 我国半导体设备国产化率低于 20%，国内市场遭国外巨头垄断半导体设备国产化率普遍低于 20%，国内市场遭国外巨头垄断。目前，我国设备普遍国产化率很低，如光刻机、离子注入设备、氧化扩散设备国产化率均低于 10%，刻蚀机约 10%，CVD/PVD 设备约 10%~15%，封测设备国产化率普遍小于 20%。据《中国制造 2025》重点领域技术创新绿皮书——技术路线图预计，至 2020 年中国集成电路市场规模达到 1180 亿~1734 亿美元，复合增长率 8%，全球市场占比为 35.98%~43.35%，产业规模达到 483 亿~851 亿美元，全球市占比达到 14.7%~21.3%，中国市场占比达到 40.9%~49.1%。表 2：主要半导体设备及供应商概览工艺环节设备国产化率硅片制备单晶炉（半导体用）＜20% 光刻机＜10% 刻蚀机 10% 晶圆加工离子注入设备＜10% CVD/PVD 设备 10%~15% 氧化扩散设备＜10% 键合机国内供应商晶盛机电、华盛天龙、北京华创、中电科 48 所、京运通等上海微电子、中电科 45 所、沈阳芯源等中微半导体、北方华创等中电科 48 所、中科信等北方华创、中电科 45 所、中电科 48 所等上海微电子、北方华创、中电科 48 所、中电科 45 所等上海微电子、中电科 45 所、中电科电子装备等划片机中电科 45 所、大族激光、中电科电子装备等封装测试减薄机检测设备分选机＜20% 中电科 45 所、方达研磨、中电科电子装备等上海微电子、长川科技、华峰测控等中电科 45 所、长川科技、长海中艺等探针台中电科 45 所、长川科技（正在研制）等资料来源：搜狐，华陌网，各公司官网，申万宏源研究国际巨头垄断全球高端设备市场，打破垄断提高国产化率是当务之急。当下，国内半导体市场利润多为国外巨头瓜分，据美国半导体行业协会（SIA）数据显示，2016 年仅美国企业在中国半导体市场的占有率就高达 51%，半导体设备国内自供给率不足 20%，在如此广阔市场空间下，国内企业唯有加紧技术突破，打破国外巨头垄断，才能安享自家丰盛的半导体市场大宴。表 3：2017 年全球光刻机总销售情况(单位：台) 光刻机 ASML Nikon EUV 11 0 ArFi 76 6 ArFi 14 8 KrF 71 2 i-line 26 10 Total 198 26 67.35% 8.84% 资料来源：新浪，ASML2017 年年报，Nikon2017 年年报，Cannon2017 年年报，申万宏源研究 Canon 0 0 0 20 50 70 23.81% 本研究报告仅通过邮件提供给国投瑞银国投瑞银基金管理有限公司(res@ubssdic.com) 使用。14 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第 14 页共 47 页简单金融成就梦想
16.行业深度 2.2.2 国家产业政策大力支持，力争实现半导体设备自主可控 02 专项扶持产业发展，国内设备生产商受益。02 专项即国家“极大规模集成电路制造技术及成套工艺”项目，在“十二五”期间着重进行了 45-22 纳米关键制造装备攻关，开发 32-22 纳米互补金属氧化物半导体（CMOS）工艺、90-65 纳米特色工艺，开展 22-14 纳米前瞻性研究，形成 65-45 纳米装备、材料、工艺配套能力及集成电路制造产业链等重要任务，受益于 02 专项的扶持，国内设备企业如中微半导体、北方华创、上海微电子等迅速发展，攻克了一系列关键技术，在国家半导体产业发展进程中起到关键作用。表 4：02 专项部分项目重大进展时间项目进展简述 2011 年 1 月 2015 年 5 月 2016 年 4 月 2016 年 4 月中国电科 300mm 多线切割机研制成功国内首条 12 英寸 28nm 先进封装测试全制程生产线成功量产 IC 装备机械手及硅片传输系统系列产品研发成功并实现产业化 300mm 晶圆匀胶显影设备研发成功突破了制约我国极紫外光刻发展的超高精度非球面加工与检测、极紫外多层膜、投影物镜系统集成测试等核心单元技术，成功研制了波像差优于 0.75nmRMS 的两镜 EUV 光刻物镜系统，构建了 EUV 光刻曝光装置，国内首次获得E+C2:C8nm线宽的光刻胶曝光图形。通富微电建设完成的国内首条 12 英寸 28 纳米全制程先进封测生产线，不仅填补了国内空白，还具备世界一流技术水平,对国内集成电路产业链发展有着重要里程碑意义。项目开发的两大类直驱型真空机械手产品、新型大气机械手系列化产品、面向光刻机硅片传输的单双臂机械手产品和面向刻蚀机、CVD(化学气相沉积)、PVD(物理气相沉积)和 CMP（化学机械抛光）等整机设备配套的 EFEM（设备前端模块）系列化产品，可以广泛应用在集成电路的多个领域，是我国在集成电路领域取得的一项重大研究成果，彻底打破了国外的技术封锁。突破了 193nm 光刻工艺超薄胶膜均匀涂敷等多项关键核心技术，成功研制出具有自主知识产权的 300mm 晶圆匀胶显影设备考核测试机和上线示范应用机，并在项目实施期间销售 5 台匀胶显影设备。 12 英寸 PECVD 设备产品通过了中芯国际 12 英寸晶圆制造及苏州晶方、华进半导体、华天科技的 12 英寸三维封 2016 年 4 月实现国产化装的生产验证、采购认证与使用，各项指标达到国际水平，成本为国际设备的 70%。 2017 年 6 月 2017 年 7 月我国光刻机工件台产业化基地开工建设 “极紫外光刻关键技术研究”项目顺利通过验收华卓精科亦庄园区暨光刻机工件台产业化基地开通建设，该产业化基地 2018 年建成后，将实现我国自主研发的被誉为“超精密制造皇冠明珠”的光刻机工件台的批量生产，助力我国集成电路制造研发生产再上新台阶。突破了制约我国极紫外光刻发展的超高精度非球面加工与检测、极紫外多层膜、投影物镜系统集成测试等核心单元技术，成功研制了波像差优于 0.75nmRMS 的两镜 EUV 光刻物镜系统，构建了 EUV 光刻曝光装置，国内首次获得 EUV 投影光刻 32nm 线宽的光刻胶曝光图形。资料来源：国家科技重大专项官网，申万宏源研究 “大基金”二期投资规模或超万亿，封测设备行业受益。“十二五”开始我国大力发展集成电路产业，2014 年 9 月，我国成立集成电路产业基金扶持产业发展，截至到 2017 年上半年，“大基金”首期募资达到 1387.2 亿元。“大基金”的投资项目覆盖了集成电路的制造、设计、材料设备、封装测试等环节，各环节投资比重分别是 63%、20%、7%、 10%。而“大基金”二期拟募金额比一期增加约 40%，预计至少将按照 1∶3 的撬动比，预期撬动社会资金规模 4500 亿-6000 亿元左右，加上一期募得的 1387 亿元及带动的 5 倍社会资金，总金额或将过万亿元。据半导体行业联盟披露的“大基金”二期投向领域来看，封测行业及设备企业大大受益，封装测试行业长电科技、华天科技、通富微电、晶方本研究报告仅通过邮件提供给国投瑞银国投瑞银基金管理有限公司(res@ubssdic.com) 使用。15 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第 15 页共 47 页简单金融成就梦想
17.行业深度科技以及设备商长川科技均在投向领域内，大力投资必会带动国内封测设备行业的快速发展。表 5：“大基金”二期投向领域及公司投向领域晶圆制造封装测试 IC 设计设备制造材料第三代半导体龙头北斗产业链龙头 MEMS 传感器龙头子基金布局终端公司资料来源：半导体行业联盟，申万宏源研究上市公司中芯国际、华虹宏力（港股：华虹半导体）长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技纳思达、国科微、中兴通讯、兆易创新、汇顶科技、景嘉微北方华创、长川科技雅克科技、巨化股份三安光电北斗星通耐威科技闻泰科技、共达电声 2.2.3 国内封测设备发展趋向成熟，我国检测设备有望率先突破国家战术性重点突破后端环节，国内封测设备发展趋向成熟。集成电路是半导体行业的最主要组成部分，其设备投资占整个半导体产业链资本支出的 80%左右，其中由于芯片制造领域涉及技术难度很高，如光刻机工艺要求极高，国内与国外水平相差 3 代以上，短时间难以赶超，而产业链后端环节封装测试领域技术含量相对较低，因而成为我国重点突破领域，目前也已经成为我国集成电路产业链中最具竞争力的环节，2018 年 Q1 中国封测产业贡献了 402.5 亿元的销售额，占国内半导体产业销售额 35%，封装设备市场占全球封装设备市场的 36.8%。因此，借鉴中国台湾半导体产业的崛起是从封装测试领域切入，我国未来也会实现首先从后端环节超车。图 12：后端环节是我国重点突破领域，半导体产业销售结构已有改变资料来源：CSIA，长川科技招股说明书，申万宏源研究 2.3 前段：硅片制备，单晶炉是核心本研究报告仅通过邮件提供给国投瑞银国投瑞银基金管理有限公司(res@ubssdic.com) 使用。16 硅片是制作芯片的基材，占整个半导体材料的 35%以上。硅是用来制造芯片的主要半导体材料，现在世界上典型的半导体公司都不自己制造硅片，而是直接采购硅片制造商生请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第 16 页共 47 页简单金融成就梦想
18.行业深度产的硅片进一步加工制造各式各样的芯片。在硅片上制作的芯片的质量与开始制作时所采用的的硅片的质量有直接关系，所以硅片制造（也称晶圆制造）的发展对于整个半导体产业链也有着独特的意义。硅片的制造流程包含工艺众多，主要包含硅的提炼与提纯-单晶硅生长、机械整型以及刻蚀、抛光和外延生长等过程。硅的提纯是指将硅砂原料放入熔炉中熔炼，再通过蒸馏和化学反应得到高纯度的多晶硅（纯度 99.99999% 7 个 9 以上），之后在单晶炉中使用 CZ 法（提拉法）或区熔法得到单晶硅棒（纯度 99.999999999% 11 个 9 以上）。随着电子器件的不断升级，对硅的纯度要求也越来越高。这一过程所用到的主要设备是单晶炉。单晶炉设备支出占硅片制造设备的 25%左右。图 13：硅片制造过程本研究报告仅通过邮件提供给国投瑞银国投瑞银基金管理有限公司(res@ubssdic.com) 使用。17 资料来源：《半导体制造技术》，申万宏源研究机械整型主要是指将拉好的单晶硅锭通过研磨、去头、切片、倒角等多种工艺形成物理形状上的硅片。硅锭整型是指将拉好的单晶硅棒整型为可处理的锭状，主要通过滚磨（径向研磨）实现，主要设备为滚磨机。切片是将硅锭切成固定厚度，一般是 1mm，随着硅片尺寸逐渐变大，这一过程目前主要采用线切割的方式进行，主要设备为线切割机。磨片倒角是为了解决切片的表面和边缘的尺寸误差问题，所用设备为研磨机。这一过程所使用的设备主要为机加工设备，技术难度相对较低，总和约占整个硅片制造设备的 20%左右。刻蚀是指进一步通过腐蚀手段对切片进行减薄腐蚀，去除损伤层，其目的是为了改善表面质量，提高切片平整度。这一过程所用设备为刻蚀机，约占硅片制造设备的 10%。抛光则是利用机械、化学和电化学的手段进一步降低硅片表面粗糙度，获得更加光亮平整表面的加工方法，通过抛光生产的硅片也称抛光片。主要使用设备为抛光机，目前 CMP 抛光机使用最为广泛，约占硅片制造设备的 10%。外延生长是为达到所需器件性能和成本率目标，将切片放入外延炉进行外延生长，在已有表面的外层新长出一层纯度更高，更加平整的外延层。通过外延生长得到的硅片也称外延片。一般而言外延片的性能优于抛光片，因为其密度低、吸杂性能和电学性请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第 17 页共 47 页简单金融成就梦想
19.行业深度能好，而外延片的制造难度也稍大一些。这一过程主要使用设备为外延炉，约占总设备的 10%。清洗设备在整个过程中会多出用到，目的是及时将加工片清洗去除表面留存杂质，检测设备则是对加工的硅片进行测试判断是否达到要求。清洗过程所用设备为清洗机，占比 10%左右，检测过程主要使用测试机，约占比 10%。图 14：硅片制备流程工艺与主要设备图 15：单晶炉是硅片制备过程价值量占比最高的核心设备资料来源：《半导体制造技术》，申万宏源研究资料来源：贤集网，申万宏源研究硅晶体生长主要的制造方法是直拉法和区熔法。在晶体生长直拉法（CZ）中，被加热的坩埚中盛着熔融的料，籽晶杆带着籽晶由上而下插入熔体，由于固液界面附近的熔体维持一定的过冷度、熔体沿籽晶结晶，并随籽晶的逐渐上升而生长成棒状单晶。直拉法适用于大尺寸完美晶体的批量生产，比如半导体锗、硅、氧化物单晶。区熔法将一个多晶材料棒，通过一个狭窄的高温区，使材料形成一个狭窄的熔区，移动材料棒或加热体，使熔区移动而结晶，最后材料棒就形成了单晶棒。区熔法生产的单晶材料含氧量少，纯度高，掺质均匀，适用 ITBT 工业电子。图 16：晶体生长直拉法批量生产大尺寸单晶，区熔法小产量生产高纯度晶体本研究报告仅通过邮件提供给国投瑞银国投瑞银基金管理有限公司(res@ubssdic.com) 使用。18 资料来源：《半导体制造技术》，申万宏源研究区 2.4 中段：晶圆加工，光刻机和刻蚀机是核心法晶体长光刻作为晶圆加工最为关键的步骤之一，是将所设计的 IC 电路图映射到硅片上的程序。光刻环节所需的设备光刻机是整个过程最为核心的设备，光刻设备占整个晶圆加工设备的 40%左右，目前最为先进的 EUV 光刻机单价在 1 亿美元以上，高端光刻机市场被 ASML 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第 18 页共 47 页简单金融成就梦想
20.行业深度所垄断。刻蚀是与光刻工艺相关的工艺，在光刻之后通过使用特定试剂将未被光刻胶保护的地方刻蚀掉，并将硅片上剩余的光刻胶清洗掉的过程。刻蚀也是晶圆加工的重要工艺，刻蚀设备支出占整个晶圆加工设备的 15%左右。薄膜沉积又称淀积或膜淀积，主要是在硅片表面生产不同膜层以达到更好的机械和电学特性的过程。目前的工艺主要是采用 CVD（化学气相沉积），指通过气体混合的化学反应在硅片表面淀积一层固体膜的工艺。随着对芯片工艺要求的不断升高，CVD 技术也在不断升级，目前主要采用等离子体辅助 CVD（包含 PECVD 和 HDPCVD）进行相应工序。主要设备 CVD 设备占整个晶圆加工设备的 15%左右。美国应用材料和诺发是该设备全球领先企业，中国企业差距较大。图 17：光刻工艺的重要流程资料来源：传感器网，申万宏源研究主要工艺光刻和刻蚀用到的光刻机和刻蚀机工艺复杂，造价极高。光刻机是以光学光刻为基础，利用光学系统把掩膜版上的图形精确地投影曝光到涂过的光刻胶的硅片上。光刻机就是在硅片表面匀胶，通过一系列的光源能量、形状控制手段，将光束透射过画着线路图的掩膜，经物镜补偿各种光学误差，将掩膜版块上的图形转移到光刻胶上，把器件或电器结构临时成比例缩小后映射到硅片上。一般离子反应刻蚀会用到等离子刻蚀机，它包括反应室、电源、真空部分。等离子体在工件表面发生反应，反应的挥发性副产物被真空泵抽走。湿法刻蚀将刻蚀材料浸泡在腐蚀液内进行腐蚀的技术。图 18：光刻机和刻蚀机工艺本研究报告仅通过邮件提供给国投瑞银国投瑞银基金管理有限公司(res@ubssdic.com) 使用。19 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第 19 页共 47 页简单金融成就梦想
21.行业深度资料来源：百度百科，《半导体制造技术》，申万宏源研究 2.5 后段：封装测试，测试设备贯穿始终封装测试为芯片制造后段工艺，提高芯片良率获最终产品。芯片制造完成即被送去检测，合格的芯片才会被分选出来进行最后的封装和终测。经过芯片设计与制造工艺，晶圆片还需要进行封装及检测才能产出成品。封测一般需要经过划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型及打码几个步骤完成，封装后的测试则为电性测试、老化测试。其实在芯片设计和制造的环节也有设计验证以及晶圆检测步骤，因而封装为产业链后端工艺，测试在半导体制造的各环节均需参与。封装设备市场规模占整个半导体设备的 7%。图 19：封测是半导体产业链后端环节资料来源：电子产品世界网，申万宏源研究测试设备遍布前道检测、后道中测和后道终测。前道检测、晶圆可接受性测试及后道终测保证芯片质量及性能，外观测试与电性功能测试并重。前道检测主要指晶圆检测，包含 IC 设计的逻辑检测、IC 制造后进行的晶圆检测等，目的是进行外观结构性检测，包含各种线宽度、厚度以及表面形貌等检测；中测是指封装测试前进行的拣选测试，主要包括晶圆可接受性测试及晶圆电测，可以标记制造失败的晶片，分选出良好的 Die（晶片）以便封测，同时可以得到晶圆片制造良率；后道终测是在封装后检测 Chip（芯片）逻辑，保证芯片良率，主要是进行电性功能检测。测试设备规模占整个半导体设备的 8%。本研究报告仅通过邮件提供给国投瑞银国投瑞银基金管理有限公司(res@ubssdic.com) 使用。20 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第 20 页共 47 页简单金融成就梦想
22.行业深度表 6：主要封装测试设备及其功能封测设备主要功能减薄机通过研磨抛光，将晶圆厚度减薄划片机主要是激光划片机，将晶圆分离成单独颗粒（Die）键合设备将晶片的接合焊盘与基板的引脚通过超细金属导线或者导电性树脂连接起来形成电路测试机测试机对芯片施加输入信号，采集被检测芯片的输出信号与预期值进行比较，判断芯片在不同工作条件下功能和性能的有效性。分选机根据不同封装外形的自动化分选探针台适用于半导体分立器件，光电器件以及集成电路芯片的测试。它与测试仪连接后，能自动完成对芯片的电参数测试及功能测试资料来源：长川科技招股说明书，百度百科，各公司官网，申万宏源研究本研究报告仅通过邮件提供给国投瑞银国投瑞银基金管理有限公司(res@ubssdic.com) 使用。21 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第 21 页共 47 页简单金融成就梦想
23.行业深度 3. 投资建议 3.1 投资逻辑半导体行业：预计未来三年全球半导体行业销售额保持 7%以上的增速，2020 年全球半导体销售额将超 5000 亿美元，而中国地区的增速仅次于美国，达到了 20%以上，行业重心进一步向大陆转移。我国半导体市场需求占全球 30%，17 年集成电路进口额超 2600 亿美元，进口数量 4000 亿件，是我国最大的进口单品，然而供需严重错配，材料端的 8 寸和 12 寸硅片存在不同程度的缺口，目前高端技术仍被国外龙头企业垄断，进口替代势在必行。半导体设备：设备作为半导体产业链的上游子行业，投资价值占整个产业链的 80%。整个半导体生产流程可分为前中后三段：前段的硅片制备、中段的晶圆加工和后段的封装测试，每个阶段涉及的设备有所不同。前段硅片制备涉及减薄机、单晶炉、研磨机等；中段晶圆加工则需要热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备等；在后段封装测试环节需要切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台等设备。未来将有大量晶圆厂在大陆建成，三年内我国将迎来资本开支的又一高峰。中国市场：目前我国国产化设备普遍低于 20%，在此前提背景下，我国十二五期间即发起的 02 专项计划和“大基金”一期投资直接驱动了我国半导体行业的发展，加之“大基金”二期的加投及其撬动的万亿级别的地方资源，加速了半导体产业链向大陆的转移。其中，半导体封测占我国集成电路销售规模 35%，以封测环节作为切入口，进一步拓展集成电路领域，将会是我国未来在半导体行业技术发展重点突破的领域。应用材料、泛林、阿斯麦、东京电子、泰瑞达、爱德万等半导体设备行业的国际龙头也将会是未来我国半导体设备企业赶超的对象。 3.2 重点公司 3.2.1 至纯科技：主营泛半导体领域高纯度设备，营收净利稳步增长专注高端科技，业务遍布广泛。上海至纯洁净系统科技股份有限公司成立于 2000 年，致力于为高端先进制造业企业提供高纯工艺系统的解决方案。系统解决方案涵盖了提供整个系统的设计、选型、制造、安装、测试、调试和系统托管服务，广泛应用于半导体、微电子、生物医药、光伏、光纤、TFT-LCD、LED 等领域。图 20：多产业经营经验丰富本研究报告仅通过邮件提供给国投瑞银国投瑞银基金管理有限公司(res@ubssdic.com) 使用。22 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第 22 页共 47 页简单金融成就梦想
24.行业深度资料来源：招股说明书，Wind，申万宏源研究主营半导体和光伏，半导体占营收占比过半。公司自 2011 年增资完成后，加快高纯工艺系统、设备进口替代的进程，业务结构趋于成熟。持续发展原有的医药产业和光伏产业，进入泛半导体领域。其中半导体业务发展最为迅猛，2017 年半导体业务营收占 57%。同时，公司业务遍布全国，下游客户不断多元化，包括华力、华润上华、士兰微等半导体企业；天马、京东方、和辉等显示屏领导者；中天、富通等光纤用户；华灿、聚灿等 LED 用户；英利、晶澳、协鑫等光伏用户；以及中信国健、扬子江药业等生物制药企业。图 21：2017 年公司主营业务半导体占比最大图 22：公司下游客户多元发展资料来源：公司公告，Wind，申万宏源研究资料来源：2017 年年报，Wind，申万宏源研究产品应用面广泛，主要用于泛半导体领域和生物制药。公司的主营产品主要包含高纯工艺体统、高纯工艺设备和其他业务三个方面。其中高纯工艺系统是公司业务的核心，产品包括高纯特气输送系统解决方案、高纯化学品输送系统解决方案、工艺机台二次配、GMS 侦测控制管理系统、工艺介质回收及处理系统和数字化生产系统等。表 7：公司产品应用广泛，主要涉及泛半导体和生物制药产品类别代表产品应用领域高纯工艺系统高纯特气输送系统解决方案泛半导体领域（IC，半导体，光伏，LED 等）和生物制高纯工艺设备高纯气化设备、高纯化学品设备、湿法工艺机台设备本研究报告仅通过邮件提供给国投瑞银国投瑞银基金管理有限公司(res@ubssdic.com) 使用。23 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第 23 页共 47 页药领域简单金融成就梦想
25.行业深度其他业务超净电子材料、专业专项服务、生物制药系统设备资料来源：公司官网，申万宏源研究主营稳步增长，业务扩张迅猛影响净利润增长。近年来，公司步入泛半导体新领域，开发半导体产业链，使得营收稳步增长。2018 年第一季度，公司营业收入达 7352.62 万元，同比增加 49.58%；实现归母净利润 223.58 万元，同比降低 71.36%。业务快速扩张带动营业成本增加，是第一季度净利润下降的主导原因。图 23：营收稳步增长，2018 年 Q1 同比+49.58% 图 24：业务扩张影响净利润，2018 年 Q1 同比 -71.36% 资料来源：公司年报，Wind，申万宏源研究资料来源：公司年报，Wind，申万宏源研究销售利率波动下降，费用率小幅上涨。过去几年公司销售毛利率小幅波动。其中 2018 年第一季度年销售毛利率 32.15%，2017 年毛利率 39.02%，同比上升提高了 1.29 个百分点。2018 年第一季度销售净利率 2.12%，2017 年净利率 13.27%，同比下降 4.06 个百分点。费用率小幅上升，2017 年管理费用率 13.15%，于 2016 年基本持平；财务费用率达 4.64%，上升明显；销售费用率下降为 2.00%。图 25：2017 毛利率略微上升 1.3 个百分点，净利率下降 4 个百分点图 26：三费率总体不变，财务费用率明显上升资料来源：公司年报，Wind，申万宏源研究资料来源：公司年报，Wind，申万宏源研究应收账款占比下降，坏账问题有所好转。自 2012 年公司应收账款占比超过总资产 40%，应收账款占比逐年波动下降。2017 年应收账款净额 3.34 亿元，占总资产比例下降 6.04 个本研究报告仅通过邮件提供给国投瑞银国投瑞银基金管理有限公司(res@ubssdic.com) 使用。24 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第 24 页共 47 页简单金融成就梦想
26.行业深度百分点。2017 年公司应收账款账龄总体较小，超过 60%账龄在一年至内，坏账问题逐步好转。图 27：2017 年公司应收账款账龄总体较小图 28：应收账款占总资产比例下降，坏账问题好转资料来源：2017 年年报，Wind，申万宏源研究资料来源：公司公告，Wind，申万宏源研究总资产攀升迅猛，固定资产占比持续走低。2017 年公司资产大幅增长自 2015 年固定资产占比达到顶峰后，公司固资占比持续走低，2018 年第一季度降至 11.66%，资金利用率持续走高。公司 2018 年 3 月 12 日公告称进行重大资产重组，为下一轮战略扩奠定基础。图 29：总资产逐步攀升，固定资产占比持续走低资料来源：公司公告，Wind，申万宏源研究大力投入研发，员工结构完善。公司自 2011 年进入泛半导体行业以来，研发投资呈总体上升趋势。国内泛半导体行业发展空间巨大，技术研发仍需持久推进，有利于公司业务扩张的整体布局。2017 年员工结构更趋于完善，为适应公司高端科技和大力生产的战略，生产人员和技术人员增多，分别占比 44%和 19.5%，行政人员精减。图 30：近两年研发投入增长，2017 年同比增加 15.15% 图 31：技术人员和生产人员数量增加本研究报告仅通过邮件提供给国投瑞银国投瑞银基金管理有限公司(res@ubssdic.com) 使用。25 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第 25 页共 47 页简单金融成就梦想
27.行业深度资料来源：公司公告，Wind，申万宏源研究资料来源：公司年报，Wind，申万宏源研究募投资金到位，高纯工艺系统项目占比最大。2017 年公司计划发行募投总金额达 3.52 亿元，共分为三大投资建设项目，分别是高纯工艺系统模块化生产项目、医药类纯水配液系统项目和补充流动资金。其中高纯工艺系统模块化生产项目占比最大的生产，该项目投资总额为 1.72 亿元，占总募投资金的 49%。图 32：募投项目资金流向主要是高纯工艺系统模块化项目资料来源：公司招股说明书，Wind，申万宏源研究 3.2.2 晶盛机电：单晶炉国内龙头，绑定中环股份业绩有保障高新技术企业，涉足三大领域晶体硅生长占比最大。浙江晶盛机电股份有限公司创建于 2006 年 12 月，是一家高新技术企业。公司以“新材料、新装备”为战略发展目标，始终坚持“发展绿色智能高科技制造产业”为企业使命。公司共有 3 大业务领域：晶体硅生长设备、LED 智能化材料和蓝宝石材料，其中晶体硅生长设备的占比最大，2017 年达到总营收的 80.68%。公司在 2009 年、2011 年连续承担两项国家科技重大专项：“极大规模集成电路制造设备及成套工艺”的“300mm 硅单晶直拉生长装备的开发”和“8 英寸区熔硅单晶炉国产设备研制”课题。图 33：产业涉及 3 大行业领域晶体硅生长占比最大（百万元）本研究报告仅通过邮件提供给国投瑞银国投瑞银基金管理有限公司(res@ubssdic.com) 使用。26 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第 26 页共 47 页简单金融成就梦想
28.行业深度资料来源：公司公告，Wind，申万宏源研究高研发投入铸就核心竞争力，承担两项国家半导体课题。公司注重研发创新，研发投入逐年增加，2017 年研发经费 16480.10 万元，占到营业收入的 8.46%，增速达 112.30%。目前公司拥有中国和日本两大研发中心，200 多名研发人员，3 家省级技术研发中心，1 家省级企业研究院，1 家省级重点研究院。公司承担的两项国家科技重大 02 专项课题，拥有国家专利 222 余项，国家软件著作权超过 58 项，获得浙江省科技一等。图 34：2017 年研发投入同比增长 112.3% 资料来源：公司公告、Wind，申万宏源研究下游成长与回暖共振，公司业绩维持高速增长。2017 年开始光伏产业触底反弹，中国半导体市场迅速发展，下游市场发展带动半导体晶体设备需求，公司主要产品晶体硅生长设备充分受益。根据公司 2018 年一季报，公司实现营收 5.66 亿元，同比增长 53.25%；实现归母净利润 1.35 亿元，同比增长 122.85%。图 35：2018 年一季度营业收入同比增长 53.25% 图 36 ： 2018 年一季度归母净利润同比增长 122.85% 本研究报告仅通过邮件提供给国投瑞银国投瑞银基金管理有限公司(res@ubssdic.com) 使用。27 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第 27 页共 47 页简单金融成就梦想
29.行业深度资料来源：公司公告，Wind，申万宏源研究资料来源：公司公告，Wind，申万宏源研究主业晶体硅快速发展，蓝宝石等高成长性业务有效导入。公司主要业务涵盖晶体硅生长设备、LED 智能化装备、蓝宝石材料和光伏智能化装备。2017 年晶体硅生长设备实现营收 15.72 亿元，同比大增 132.88%，营收占比达 80.68%，是公司实现营收高速增长的主要业务。公司通过内生研发有效拓展蓝宝石材料业务并逐步形成竞争规模，2017 年蓝宝石材料业务营收同比大增 173.32%。图 37：晶体硅生长设备是公司主要营收来源（百万元）图 38：蓝宝石材料 2017 年同比增长 173.32% 资料来源：公司公告、Wind，申万宏源研究资料来源：公司公告、Wind，申万宏源研究 2018 年 Q1 毛利率有所回升产品销量较高，主要产品晶体硅生长设备毛利率维持稳定。公司作为国内晶体硅生长设备的龙头企业，毛利率始终维持在 30%以上的较高水平。近年来公司大力发展多元产业，积极布局光伏智能化设备、LED 智能化设备和蓝宝石材料等领域，晶体硅生长设备占营收比重逐年降低。相比于晶体硅生产设备，公司新开发产品智能化装备及蓝宝石材料等业务毛利率水平较低，导致公司整体毛利率有所下降，但 2018 年 Q1 开始有所回升。不过随着 LED 及蓝宝石消费电子行业的快速发展，旺盛的下游需求将带动公司业绩进一步突破，公司有望找到新的利润增长点，预期未来毛利率逐步回升。图 39：2018 年 Q1 毛利率有所回升图 40：晶体硅生长设备毛利率维持稳定本研究报告仅通过邮件提供给国投瑞银国投瑞银基金管理有限公司(res@ubssdic.com) 使用。28 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第 28 页共 47 页简单金融成就梦想
30.行业深度资料来源：公司公告、Wind，申万宏源研究资料来源：公司公告、Wind，申万宏源研究持续高研发投入，规模效应显现，成本有效摊销。公司坚持技术驱动，重视研发投入，研发费用不断增加因而影响到管理费用，但随着营业收入的增加，研发费用有效摊薄，管理费用率有所下降，销售费用率和财务费用率趋于稳定。图 41：公司管理费用 2018Q1 大幅下降（百万元）图 42：营收增加有效摊薄期间费用资料来源：公司公告、Wind，申万宏源研究资料来源：公司公告、Wind，申万宏源研究 ROE 持续高速增长，ROA 稳中有进。公司 2017 年净资产收益率 10.83%，同比增长 74%，增长幅度较大；总资产收益率 7.32%，同比下降 29 个百分点，ROA 整体趋势稳步提高。图 43：净资产收益率直线上升图 44：总资产收益率稳中有进资料来源：Wind，申万宏源研究本研究报告仅通过邮件提供给国投瑞银国投瑞银基金管理有限公司(res@ubssdic.com) 使用。29 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明资料来源：Wind，申万宏源研究第 29 页共 47 页简单金融成就梦想
31.行业深度 2017 年公司光伏订单集中爆发，光伏产业复苏设备龙头充分受益。受益于下游行业需求增加，晶盛机电 2017 年新签订单 10 项，累计金额达 32 亿元。截至 2018 年 7 月 11 日，在手订单累计 52 亿元。光伏产业触底反弹，老牌光伏设备龙头率先获益，与内蒙古中环光伏材料合作累计签约近 34 亿元，占 2016 年总营收的 310%。表 8: 2018 年晶盛机电在手订单累计约 43 亿元合同订立公司方名称合同订立对方名称合同标的合同签订日期交易价格单位浙江晶盛机电股份有限公司浙江晶盛机电股份有限公司浙江晶盛机电股份有限公司浙江晶盛机电股份有限公司浙江晶盛机电股份有限公司浙江晶盛机电股份有限公司浙江晶盛机电股份有限公司浙江晶盛机电股份有限公司浙江晶盛机电股份有限公司浙江晶盛机电股份有限公司浙江晶盛机电股份有限公司浙江晶盛机电股份有限公司浙江晶盛机电股份有限公司浙江晶盛机电股份有限公司浙江晶盛机电股份有限公司 A 公司宜昌南玻硅材料有限公司内蒙古中环光伏材料有限公司内蒙古中环光伏材料有限公司内蒙古中环光伏材料有限公司包头晶澳太阳能科技有限公司扬州荣德新能源科技有限公司内蒙古中环光伏材料有限公司内蒙古中环光伏材料有限公司内蒙古中环光伏材料有限公司韩华凯恩公司内蒙古中环光伏材料有限公司内蒙古中环光伏材料有限公司内蒙古中环光伏材料有限公司内蒙古中环光伏材料有限公司晶体生长设备多晶铸锭炉单晶炉一体机截断机单晶炉多晶硅铸锭炉单晶炉、截断机单晶炉自动晶体生长炉单晶炉全自动单晶炉全自动单晶炉全自动单晶炉半导体单晶炉、切断机、滚磨机 2017 年 2 月 6 日 2017 年 2 月 15 日 2017 年 3 月 9 日 2017 年 3 月 9 日 2017 年 3 月 9 日 2017 年 6 月 28 日 2017 年 7 月 3 日 2017 年 7 月 25 日 2017 年 9 月 5 日 2017 年 10 月 9 日 2018 年 1 月 17 日 2018 年 3 月 7 日 2018 年 3 月 7 日 2018 年 7 月 10 日 3.39 1.44 6.79 1.45 0.07 3.09 0.94 3.65 0.78 10.10 0.43 2.57 6.01 8.58 亿人民币亿人民币亿人民币亿人民币亿人民币亿人民币亿人民币亿人民币亿人民币亿人民币亿美元亿人民币亿人民币亿人民币 2018 年 7 月 11 日 4.02 亿人民币资料来源：公司公告，申万宏源研究公司预收账款、应收账款同时大幅增长，未来业绩有望显著攀升。受益于下游厂商产能的迅速扩张，公司订单纷至沓来，2018 年 Q1 公司应收账款、预付账款分别为 7.41 亿元、1.29 亿元，比去年同期分别增加 19.13%、115%。根据公司 2018 年第一季度季报，截止 2018 年 3 月 31 日，公司晶体生长设备及智能化装备共计未完成合同合计 30.13 亿元，其中全部发货的合同 9.42 亿元，部分发货合同 6.17 亿元，尚未到交货期的合同 14.54 亿元，在手订单充足。未来合同完成确认销售收入，预计公司业绩将大幅攀升。图 45：公司应收账款显著提升图 46：公司预付账款大幅增长资料来源：公司公告、Wind，申万宏源研究本研究报告仅通过邮件提供给国投瑞银国投瑞银基金管理有限公司(res@ubssdic.com) 使用。30 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明资料来源：公司公告、Wind，申万宏源研究第 30 页共 47 页简单金融成就梦想
32.行业深度公司股权结构集中，控股子公司专业性强、分工明确。绍兴上虞晶盛投资咨询有限公司为公司控股股东，其实际控制人为邱敏秀女士和曹建伟先生，两人亦为公司共同实际控制人和一致行动人。公司目前有 7 个控股子公司，其中绍兴晶信、绍兴晶鸿、浙江晶创、杭州慧翔的主营业务涵盖晶体硅生长设备和光伏智能化装备，内蒙古晶环和浙江晶瑞两公司主营业务为蓝宝石材料，而杭州中为光电则是公司 LED 智能化装备的主要实施载体。图 47：公司股权结构资料来源：公司公告，Wind，申万宏源研究权激励有望有效增强团队稳定性，高行权条件展现公司强增长信心。为实现企业长期稳定发展，构建公司长期激励机制，晶盛机电于 2018 年 3 月发布股权激励公告，授予公司高管 5 人、核心技术（业务）人员 116 人 335.22 万股限制性股票，其中首次授予 269.22 万股，预留 66 万股，授予价格 9.12 元/股。此次股权激励同时制定行权条件，业绩考核以 2017 年净利润为基数，2018 年-2019 年净利润增长率不低于 50%、70%，若预留部分在 2018 年授予完成则其考核目标与首次授予一致；若预留部分在 2019 年授予完成，则以 2017 年为基数，2019 年-2020 年净利润增长率需分别不低于 70%、90%。图 48：公司发布股权激励调动员工积极性图 49：设置股权解锁条件助力公司营收增长（预留部分 2019 年授予完成情况）资料来源：公司公告，Wind，申万宏源研究资料来源：公司公告，Wind，申万宏源研究本研究报告仅通过邮件提供给国投瑞银国投瑞银基金管理有限公司(res@ubssdic.com) 使用。31 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第 31 页共 47 页简单金融成就梦想
33.行业深度 3.2.3 北方华创：深耕高精密设备多年，产品获高端客户认可战略重组并购，成就龙头企业。北方华创科技集团股份有限公司是由北京七星华创电子股份有限公司和北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司战略重组而成，是目前国内集成电路高端工艺装备的领先企业。最初的七星电子是北京电子控股有限责任公司和原国营 700 厂、706 厂、707 厂、718 厂、797 厂、798 厂整合成的；北方微电子是由北京电控联合七星集团、清华大学、北京大学、中科院微电子所和中科院光电技术研究所共同出资设立。图 50：北方华创发展历程资料来源：公司官网，申万宏源研究深耕市场多年，形成四大产品体系。17 年重组后，公司将原有业务整合划分，形成了半导体装备、真空装备、新能源锂电装备和高精密电子元器件四大业务板块。半导体装备业务，产品包括刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、扩散炉、清洗机及 MFC 等七大类半导体设备及零部件。真空装备业务形成了真空热处理设备、气氛保护热处理设备、连续式热处理设备和晶体生长设备四大类产品线。锂电业务致力于动力锂电池制造设备的研发与制造。电子元器件业务包括高精密电阻器、电容器、石英晶体器件和模块电源等。图 51：战略布局，形成四大产品线资料来源：公司官网，申万宏源研究本研究报告仅通过邮件提供给国投瑞银国投瑞银基金管理有限公司(res@ubssdic.com) 使用。32 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第 32 页共 47 页简单金融成就梦想
34.行业深度一季度营收高增长，尚有上升空间。2017 年，受益于电子工艺设备及元器件发展的利好市场因素驱动，营业收入同比增长 37.01%。2018Q1 公司营业收入 5.42 亿元，同比增长 30.85%；2018Q1 公司归母净利润为 0.15 亿元，同比增长 857.58%。图 52：2018Q1 公司营业收入同比增长 30.85% 图 53：2018Q1 公司归母净利润同比增长 857.58% 资料来源：Wind，申万宏源研究资料来源：公司公告，Wind，申万宏源研究一季度订单大增，2018 年销量有望超预期。2018Q1 公司应付账款同比增长 32.88%，公司收到订单量较上年同期增加，及其备货，2018 公司销量有望超预期增长。图 54：2018Q1 应付账款同比增加 32.88% 资料来源：公司官网，Wind，申万宏源研究半导体设备为主要营收来源，真空设备增长迅猛。2017 半年公司半导体设备主营业务收入 11.33 亿元，同比增长 39.47%；真空设备业务收入 2.01 亿元，同比增长高达 128%。公司是国内最大的单晶炉制造企业之一，光伏真空设备市占率高，下游需求增加提高议价能力。图 55：半导体设备为主要营收来源图 56：2018Q1 公司真空设备业务收入同比增长 128%（亿元）本研究报告仅通过邮件提供给国投瑞银国投瑞银基金管理有限公司(res@ubssdic.com) 使用。33 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第 33 页共 47 页简单金融成就梦想
35.行业深度资料来源：公司公告，Wind，申万宏源研究资料来源：公司公告，Wind，申万宏源研究盈利能力稳健，真空设备利润有望超预期释放。真空设备的具体应用包括用于新能源光伏领域的单晶炉设备。随国内光伏市场的快速发展，光伏用单晶硅片需求增加，下游需求增加带动尚有单晶炉设备市场增长；随稀土永磁材料在新能源产业和工业机器人的应用，带动上游设备需求增长。图 57：公司毛利率维持高位图 58：真空设备毛利率同比增长 23.38% 资料来源：公司公告，Wind，申万宏源研究资料来源：公司公告，Wind，申万宏源研究高度重视研发，规模效应显著。继 2016 年后，公司管理费用显著上升。主要由于加大研发费用，并一直保持高研发投入。2017 年后，下流需求增加，营业收入提升，规模效应显著，有效分摊固定成本，因此管理费用率同比下降 35.81%。图 59：2016 年后公司保持高管理费用（亿元）图 60：2017 年公司管理费用率同比下降 35.81% 本研究报告仅通过邮件提供给国投瑞银国投瑞银基金管理有限公司(res@ubssdic.com) 使用。34 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第 34 页共 47 页简单金融成就梦想
36.行业深度资料来源：公司公告，Wind，申万宏源研究资料来源：公司公告，Wind，申万宏源研究研发投入与国际巨头尚有差距，缩小技术差距潜力巨大。半导体设备行业技术高度密集，想要与国际寡头争取市场份额，需要加大研发投入，提高设备技术是关键。公司研发投入与国际巨头泰瑞达和爱德万尚有差距。随着国家政策支持和规模效应的显现，公司有潜力缩小技术差距，扩大市场份额。图 61：2017 年公司研发费用率与国际寡头尚有差距（亿元）资料来源：公司官网，Wind，申万宏源研究 3.2.4 长川科技：国内封测绝对龙头，轻资产运营高研发投入专注研发，拥有多个高端客户。杭州长川科技股份有限公司于 2008 年成立，专注于集成电路专用设备的研发、生产和销售。公司目前有员工近 300 名，生产能力每年超 800 台。公司坚持自主研发，是国家级高新技术企业和浙江省软件企业，目前拥有 57 项专利权， 29 项软件著作权。公司生产的集成电路测试机和分选机产品获得主要客户长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多个一流集成电路企业的使用和认可，并与这些高端客户形成了良好合作关系，为公司的产品和技术的快速发展奠定了坚实基础。图 62：公司主要生产集成电路测试机和分选机本研究报告仅通过邮件提供给国投瑞银国投瑞银基金管理有限公司(res@ubssdic.com) 使用。35 资料来源：公司官网，申万宏源研究主营测试机和分选机，分选机占营收比例超过 50%。公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业和芯片设计企业等提供测试设备，主营集成电路测试设备中的测试机和请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第 35 页共 47 页简单金融成就梦想
37.行业深度分选机。2017 年之前，测试机中的模拟/数模混合测试机营收占比最大，但从 2017 年起，公司分选机业务的营收占到了总营收的 53%。图 63：2017 年公司主营业务分选机占比达 53% 图 64：公司主营业务包含多种分选机和测试机资料来源：公司公告，wind，申万宏源研究资料来源：公司招股说明，申万宏源研究产品线清晰，主要应用为参数测试和电路分选。公司生产的测试机包括大功率测试机（CTT 系列）、模拟/数模混合测试机（CTA 系列）等；分选机包括重力下滑式分选机（C1、 C3、C3Q、C37、C5、C7、C8、C9、C9Q 系列）、平移式分选机（C6、C7R 系列）等。大功率测试机的代表产品 CTT3280 和混合测试机的代表产品 CTA8280 主要用于电参数性能测试，重力下滑式分选机的代表系列 C6 和平移式分选机的代表系列 C9 主要用于集成电路的自动分选。表 9：公司主要产品应用领域广泛产品类别代表产品应用领域大功率测试机 CTT3280 用于各类 MOS 管、三极管、二极管、IGBT 等功率器件的电参数性能测试。模拟/数模混 CTA8280 合测试机用于各类模拟集成电路（运放、功放、电源管理、驱动电路等）和数模混合类集成电路（数字 IC、 AD/DA 等）的电参数性能测试。重力下滑式分 C6 选机采取管到管或管到卷带进出料方式，适用 SOP/TSSOP/SSOP/HSOP/QSOP/DIP/TO 等封装外型集成电路的自动分选。平移式分选机 C9 采取盘到盘或盘到卷带进出料方式，适用 QFP/QFN/LQFP/PLCC/SOP/TSOP/BGA/PGA/LGA 等封装外型集成电路的自动分选。资料来源：公司招股书，wind，申万宏源研究主营业务占比稳定，销售规模快速增长。2012 年到 2017 年，公司主要产品测试机和分选机总和占总营收比例均超过 90%。随着半导体产业逐渐向大陆转移，公司产品下游需求激增，公司产能快速提升，加之客户认可度的不断提升，销售规模呈稳步增长的趋势。公司测试机的主要型号 CTA8280、分选机的主要型号 C6 系列平移式分选机、C9 系列重力测试编带一体机均于 2013 年推向市场。2014 年到 2017 年，测试机的销售收入从 3212 万元增至 7766 万元，CAGR 达 34.2%，分选机的销售收入由 4418 万元增至 9548 万元， CAGR 达 29.3%。图 65：公司主营业务每年占比有所波动（单位：百万元）本研究报告仅通过邮件提供给国投瑞银国投瑞银基金管理有限公司(res@ubssdic.com) 使用。36 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第 36 页共 47 页简单金融成就梦想
38.行业深度资料来源：公司公告，wind，申万宏源研究业绩稳步增长，主营和净利润增速逐步加快。公司主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售，通过向下游封装测试、晶圆制造、芯片设计行业公司销售测试设备。受益于国家的政策支持和旺盛的市场需求，我国集成电路产业近年来呈现良好的发展趋势，公司业务也因此快速发展。2017 年，公司营业收入达 1.80 亿元，同比增加 44.8%；实现归母净利润 5025 万元，同比增加 21.34%，增速均较快。2018 年 Q1 公司营收 4554 万元，同比增长 122.46%；归母净利润 755 万元，同比增长 80.4%。图 66：2018 年 Q1 营业收入同比增加 122.46% 图 67：2018 年 Q1 归母净利润同比增加 80.4% 资料来源：公司公告，wind，申万宏源研究资料来源：公司公告，wind，申万宏源研究综合毛利率维持高水平，费用率有所上升。2017 年，公司综合毛利率为 54.1%。近几年公司综合毛利率呈逐步下降的趋势，但因公司所处的行业具有技术密集型、人才密集型的特点，综合毛利率仍保持在较高水平。主营业务测试机毛利率整体高于综合毛利率，是因为主要产品 CTA8280 的功能模块增加，单价和毛利率都随之上升。同期，公司管理费用率和销售费用率增长，是因为公司持续较高研发投入导致研发费增长较快，同时随着产销量的增长、市场开拓力度的加大以及销售人员的增加，与销售有关的费用相应增长。图 68：产品综合毛利率呈下降趋势图 69：销售费用率和管理费用率均呈上升趋势本研究报告仅通过邮件提供给国投瑞银国投瑞银基金管理有限公司(res@ubssdic.com) 使用。37 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第 37 页共 47 页简单金融成就梦想
39.行业深度资料来源：公司公告，wind，申万宏源研究资料来源：公司公告，wind，申万宏源研究轻资产运营，固定资产占比持续走低。公司采用外协采购和加工的生产模式来保证公司的轻资产运营，将经营重心放在技术的研发投入上。2013 年开始，公司的固定资产占总资产比例持续走低，2017 年已接近 1%，为史低数值。2018Q1，公司在建工程达 5890 万元，占总资产比例超过 10%，相比 2017 年年初增加 600%以上，主要系公司进行生产基地、研发中心和营销网络建设所致。图 70：固定资产占总资产比例极低资料来源：公司公告，wind，申万宏源研究持续高研发投入，技术员工占比近 50%。集成电路专用设备业属于技术密集型产业，公司的研发能力和研发投入决定了其在行业中发展的速度，因此公司几年来保持高研发投入，研发费用率高于行业龙头竞争对手泰瑞达和爱德万。公司拥有专业的研发团队，截至 2017 年，公司共有研发技术人员 185 名，占员工总数的 60%，其中核心技术人员 6 名，涵盖了包括机械、自动化、电子信息工程、软件工程、材料科学等领域的专业人士。图 71：研发费用率高于国际竞争对手本研究报告仅通过邮件提供给国投瑞银国投瑞银基金管理有限公司(res@ubssdic.com) 使用。38 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第 38 页共 47 页简单金融成就梦想
40.行业深度资料来源：Bloomberg，Wind，申万宏源研究募投资金到位，生产基地项目占比最大。2017 年 3 月公司于创业板上市，发行募投总金额达 2.59 亿元，共分为三大投资建设项目，分别是生产基地、研发中心和营销服务网络，建设期均为 18 个月。占比最大的生产基地建设项目的建设内容是建设生产场地和引入高端设备，以扩大产能来满足市场需求，该项目投资总额为 1.65 亿元，占总募投资金的 64%。根据公司 2017 年年报披露，生产基地和研发基地预计将于 2018 年下半年逐步投入使用。图 72：募投项目资金流向主要是生产基地项目资料来源：公司招股说明，wind，申万宏源研究产品获得一流集成电路企业认可，客户集中度高。公司的客户群体为封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业和测试代工厂等，主要产品测试机和分选机已获得长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等多个一流集成电路企业的使用和认可。2014 年至 2017 年，公司向前五大客户销售的收入占当期营业收入总额比重在 80%左右，客户集中度较高。2016 年，公司最大的客户为华天科技，销售额占总额的 34.46%。图 73：公司前五大客户销量占营收比例逐年增长图 74：2016 年华天科技为最大客户本研究报告仅通过邮件提供给国投瑞银国投瑞银基金管理有限公司(res@ubssdic.com) 使用。39 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第 39 页共 47 页简单金融成就梦想
41.行业深度资料来源：招股说明书，申万宏源研究资料来源：招股说明书，申万宏源研究赵轶夫妇为实际控制人，合计持有公司股份超 35%。公司的实际控股人为赵轶、徐昕夫妇，赵轶持有公司 28.26%的股份，徐昕则通过长川投资控制公司 8.77%的股份。国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有 571.52 万股股份，占公司股份总数的 7.32%。图 75：公司股份的主要股东及实际控制人资料来源：公司招股说明，Wind，申万宏源研究 3.2.5 精测电子：主营面板显示检测系统，与京东方深度合作精测电子主要从事平板显示检测系统的研发、生产与销售。公司主营产品包括模组检测系统、面板检测系统、OLED 检测系统、AOI 光学检测系统、Touch Panel 检测系统和平板显示自动化设备。产品已在京东方、三星、LG、夏普、松下、中电熊猫、富士康、友达光电等知名企业批量应用，并大量用于苹果公司的 IPhone 和 IPad 系列产品显示测试。图 76：公司合作伙伴都是知名企业本研究报告仅通过邮件提供给国投瑞银国投瑞银基金管理有限公司(res@ubssdic.com) 使用。40 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第 40 页共 47 页简单金融成就梦想
42.行业深度资料来源：公司官网，申万宏源研究公司产品种类齐全，涵盖平板显示检测全业务。经过多年的自主研发积累，公司在 Module 制程的检测技术已经较为成熟，能够生成 LVDS、TTL、eDP、MIPI 和 V-By-One 等多种信号源对液晶模组的光学、信号和电气性能进行检测，技术水平处于行业前列。近几年，通过技术收购与自主研发相结合，在 AOI 与自动化领域的技术亦日趋完善，已形成光、机、电一体化能力，初步形成了平板显示检测全面解决方案能力。图 77：公司主要产品覆盖平面显示检测多个方面资料来源：公司官网，申万宏源研究 AOI 光学检测业务增速快，与模组检测系统成为公司两大主业。公司深耕模组检测系统领域，该业务营收从 2012 年的 0.63 亿元增加到 2017 年的 3.32 亿元，CAGR 达到 39.4%，其营收占比也一直维持在 35%以上。公司 2014 年以后积极布局检测设备产业链，并将发展重心放在了 AOI 光学检测业务上，该业务营收从 2014 年的 0.05 亿元增加到 2017 年的 4.06 亿元，CAGR 高达 433.0%，其营收占比在 2017 年首次超过模组检测系统，高达 45%，已成为公司最主要营收业务。图 78：2017 年公司 AOI 光学检测系统和模组检测系统营收占比较大图 79：AOI 光学检测系统近年来高速增长（亿元）本研究报告仅通过邮件提供给国投瑞银国投瑞银基金管理有限公司(res@ubssdic.com) 使用。41 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第 41 页共 47 页简单金融成就梦想
43.行业深度资料来源：公司公告，Wind，申万宏源研究资料来源：公司公告，Wind，申万宏源研究行业爆发带动公司高速成长，营收与归母净利润维持高增速。作为国内面板检测的龙头公司，精测电子的业绩受益于半导体行业的爆发一直保持较高增速，营收从 2012 年的 0.64 亿元到 2017 年的 8.95 亿元，CAGR 达到了 55.0%；毛利从 2012 年的 0.43 亿元到 2017 年的 4.18 亿元，CAGR 为 57.6%；归母净利润从 2014 年的 0.50 亿元到 2017 年的 1.67 亿元，CAGR 为 49.4%。图 80：公司营收近三年 CAGR 达到 55% 图 81：公司归母净利润近两年 CAGR 达到 41% 资料来源：公司公告，Wind，申万宏源研究资料来源：公司公告，Wind，申万宏源研究近年来公司毛利率逐渐下降、净利率稳中有降，2015 年以来公司管理费用率明显下降。由于公司体量较小，行业竞争对手多是国外成熟企业，故不得不采取低价策略。公司从 2014 年拓展 AOI 光学检测系统以来，该业务的毛利率从 76.6%降至 2017 年的 35.9%，降低了整体盈利水平。2017 年公司净利率稳中有升主要系成本和费用控制明显改善。公司 2014 年新增多项业务导致管理费用率大幅提升，近两年随着业务稳定管理费用率明显下降，可见公司的经营能力和成本控制能力较强。图 82：公司毛利率和净利率 2014 年以后企稳图 83：公司管理费用率 2014 年变化较大本研究报告仅通过邮件提供给国投瑞银国投瑞银基金管理有限公司(res@ubssdic.com) 使用。42 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第 42 页共 47 页简单金融成就梦想
44.行业深度资料来源：公司公告，Wind，申万宏源研究资料来源：公司公告，Wind，申万宏源研究 ROA、ROE 较高，2016 年明显下降，2017 年明显回升。用杜邦分析拆解 ROE 可以看出，公司的 ROE 和 ROA 在 2016 年下降较快是由于公司的应付账款数额较上年明显增加，导致资产端货币资金上升，进而使得总资产增加，导致资产周转率下降，即 ROE 下降是因为上市公司资产膨胀，但是盈利增速没跟上导致。而 2017 年公司盈利能力小幅提升，资产周转率和资产负债率也小幅回升。图 84：公司 ROE 在 2017 年由降转升图 85：公司 ROA 在 2017 年小幅回升资料来源：公司公告，Wind，申万宏源研究资料来源：公司公告，Wind，申万宏源研究公司管理层持股比例较大，对公司控制力较强。根据公司最新公告显示，公司董事长彭骞先生直接持有公司 2390 万股，占总股本的 29.21%，为公司大股东和实际控制人，另外其还通过武汉精至等公司间接持有精测电子的股份。公司总经理陈凯先生直接持有公司 12.80%的股份，为公司第二大股东。图 86：董事长彭骞先生和总经理陈凯先生持股比例均较大，管理层对公司控制力强本研究报告仅通过邮件提供给国投瑞银国投瑞银基金管理有限公司(res@ubssdic.com) 使用。43 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第 43 页共 47 页简单金融成就梦想
45.行业深度资料来源：2017 年年报，Wind，申万宏源研究子公司稳定经营，分工明确协同效应显著。昆山精迅主营业务为平板显示检测设备研发、制造与销售；武汉精立主营业务为测试系统生产、销售、研发及技术服务；苏州精濑主营业务为光电子器件、显示器件、自动化设备的研发、生产、销售；宏濑光电主营业务为电器及视听电子产品制造、电子零组件制造、电器批发、精密仪器批发、电脑及事务性机器设备批发、非破坏检测、产品设计。业绩方面，宏濑光电 2017 年实现营收 1.89 亿元，净利润 508 万元；苏州精濑实现营收 1.32 亿元，净利润 1131 万元；昆山精讯的营收 1.62 亿元，净利润 579 万元。图 87：公司旗下拥有 3 家子公司和 1 家韩国分公司资料来源：2017 年年报，Wind，申万宏源研究公司的运营战略可以总结为两点：轻资产运营，重视研发。公司强调轻资产，其流动资产占比一直高于 80%，2016 年由于应付账款数额较大，导致货币资金数额较大，流动资产占比达到了 93.68%。而公司固定资产占比一直低于 10%，近几年中最高也只达到 8.34%。轻资产可以降低生产成本，让公司专注于核心业务，也可以快速扩大规模，减小生产风险，这些对于优势都非常符合公司的发展需求。图 88：公司流动资产占比始终高于 80% 图 89：公司 2017 年固定资产占比仅为 1.6% 本研究报告仅通过邮件提供给国投瑞银国投瑞银基金管理有限公司(res@ubssdic.com) 使用。44 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第 44 页共 47 页简单金融成就梦想
46.行业深度资料来源：Wind，申万宏源研究资料来源：Wind，申万宏源研究公司的另一大运营和发展的战略是重视研发。公司研发费用占比一直保持较高水平，尤其是 2014 年以后，一直保持在 15%以上。同时，研发人员一直是公司的核心和主要人员，在各类员工中占比最大，研发人员的占比从 2014 年以来一直保持在 40%以上，并且逐年递增，2016 年研发人员占总员工数的比例高达 48.36%。公司招股说明书中披露，截至 2016 年 6 月 30 日，公司研发人员占比 46.81%，而占比第二大的销售人员只有 20.95%，不到研发人员的一般，公司对于研发和技术的投入可见一斑。图 90：公司研发投入保持高增长图 91：公司研发人员占比接近 50% 资料来源：Wind，申万宏源研究资料来源：Wind，申万宏源研究公司在国内平板显示测试领域处于绝对领先地位，竞争对手主要是国外公司。经过多年的自主研发积累，公司多种信号源对液晶模组的光学、信号和电气性能进行检测，技术水平处于行业前列。近几年，通过技术收购与自主研发相结合，在 AOI 与自动化领域的技术亦日趋完善，形成了平板显示检测全面解决方案能力。2017 年，公司加强 Module、Cell 和 Array 段的光学测试能力，在亮度和色度快速高精度测量调整、显示缺陷、电气线路缺陷和外观缺陷检测等主要技术上均有阶段性突破。公司下游客户稳定，且均为行业龙头，尤其与京东方合作密切。由于面板行业是技术密集型行业，下游客户一般比较集聚。公司重视研发，在同行业竞争中处于优势，并且在下游公司中拥有良好的口碑，下游客户包括京东方、明基友达、富士康、TCL 等，均为行业内龙头企业，公司凭借技术和服务与下游客户建立了良好而稳定的关系。2017 年公司第一大客户营收占比大幅提升。在公司 2017 年 11 月披露的前 12 个月重大合同中，日常经营合同全部来自京东方。表 10：公司前五大客户营收占比在 90%左右本研究报告仅通过邮件提供给国投瑞银国投瑞银基金管理有限公司(res@ubssdic.com) 使用。45 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第 45 页共 47 页简单金融成就梦想
47.行业深度 2017 年 2016 年 1-6 月 2015 年 2014 年序号客户名称营收占比客户名称营收占比客户名称营收占比客户名称营收占比 1 客户 1 61.08% 明基友达 37.08% 京东方 34.85% 京东方 75.22% 2 客户 2 15.01% TCL 22.55% 中原电子 30.65% 明基友达 6.86% 3 客户 3 6.24% 京东方 15.71% 明基友达 10.45% 富士康 4.88% 4 客户 4 5.97% 中原电子 9.08% 和辉光电 8.42% 深超光电 2.44% 5 客户 5 2.09% 富士康 3.77% TCL 6.99% 国显光电 2.13% 合计 90.39% 88.20% 91.36% 91.53% 资料来源：公司公告，Wind，申万宏源研究为了解决产能不足的情况，公司现有一个项目正在建设中。随着公司业务的快速发展，公司现有厂房、生产设备和出厂检测系统的短缺在一定程度上制约了公司的发展，扩大生产线，提高生产效率，丰富产品结构以应对下游日益扩大的需求，成为公司急需解决的问题。故公司募投“武汉 FPD 检测系统生产研发基地建设项目”。该项目总投资为 2.11 亿元，其中建设投资 1.34 亿元，研发费用投入 0.10 亿元，预计 18 个月完工，于 2018 年 6 月投入使用。截至 2017 年 12 月 31 日，该项目已累计投入 0.42 亿元，占拟投资金额的 19.7%，根据公司公告，该项目研发大楼已封顶，生产大楼正在抓紧建设中。表 11：公司募投项目情况项目名称项目投拟投入募资总额集资金（亿元）（亿元）投产后投产后投资回年营收年利润收期（亿元）（亿元）（年）截至 2017 年报投资进度项目达到预定可使用状态日期武汉 FPD 检测系统生产研发基地建设项目 2.11 2.11 2.94 0.84 6.80 19.70% 2018 年 6 月 18 日补充流动资金项目 1.50 1.48 100.00% 合计 3.61 3.59 资料来源：Wind，申万宏源研究 3.2.6 重点公司估值表 12：重点公司估值简称代码 2017A EPS 2018E 2019E 至纯科技 603690.SH 0.24 0.42 0.65 北方华创 002371.SZ 0.27 0.53 0.80 长川科技 300604.SZ 0.72 0.54 0.84 精测电子 300567.SZ 2.07 1.66 2.43 晶盛机电 300316.SZ 0.39 0.55 0.74 资料来源：Wind（均使用 Wind 一致预期），申万宏源研究 2020E 0.93 1.13 1.20 3.41 0.94 2017A 113 201 57 42 38 PE 2018E 2019E 64 41 104 68 76 49 52 36 27 20 2020E 29 49 35 26 16 现价 2018/7/24 26.92 55.00 41.38 86.90 14.88 本研究报告仅通过邮件提供给国投瑞银国投瑞银基金管理有限公司(res@ubssdic.com) 使用。46 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第 46 页共 47 页简单金融成就梦想
48.行业深度信息披露证券分析师承诺本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，以勤勉的职业态度、专业审慎的研究方法，使用合法合规的信息，独立、客观地出具本报告,并对本报告的内容和观点负责。本人不曾因，不因，也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。与公司有关的信息披露本公司隶属于申万宏源证券有限公司。本公司经中国证券监督管理委员会核准，取得证券投资咨询业务许可，资格证书编号为： ZX0065。本公司关联机构在法律许可情况下可能持有或交易本报告提到的投资标的，还可能为或争取为这些标的提供投资银行服务。本公司在知晓范围内依法合规地履行披露义务。客户可通过 compliance@swsresearch.com 索取有关披露资料或登录 www.swsresearch.com 信息披露栏目查询从业人员资质情况、静默期安排及其他有关的信息披露。机构销售团队联系人上海北京深圳陈陶李丹胡洁云 021-23297221 010-66500610 021-23297247 18930809221 18930809610 13916685683 chentao@swsresearch.com lidan@swsresearch.com hujy@swsresearch.com 股票投资评级说明证券的投资评级：以报告日后的 6 个月内，证券相对于市场基准指数的涨跌幅为标准，定义如下：买入（Buy）：相对强于市场表现20％以上；增持（Outperform）：相对强于市场表现5％～20％；中性 (Neutral) ：相对市场表现在－5％～＋5％之间波动；减持 (Underperform) ：相对弱于市场表现5％以下。行业的投资评级：以报告日后的6个月内，行业相对于市场基准指数的涨跌幅为标准，定义如下：看好（Overweight）：行业超越整体市场表现；中性 (Neutral) ：行业与整体市场表现基本持平；看淡 (Underweight) ：行业弱于整体市场表现。我们在此提醒您，不同证券研究机构采用不同的评级术语及评级标准。我们采用的是相对评级体系，表示投资的相对比重建议；投资者买入或者卖出证券的决定取决于个人的实际情况，比如当前的持仓结构以及其他需要考虑的因素。投资者应阅读整篇报告，以获取比较完整的观点与信息，不应仅仅依靠投资评级来推断结论。申银万国使用自己的行业分类体系，如果您对我们的行业分类有兴趣，可以向我们的销售员索取。本报告采用的基准指数：沪深300指数法律声明本报告仅供上海申银万国证券研究所有限公司（以下简称“本公司”）的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。客户应当认识到有关本报告的短信提示、电话推荐等只是研究观点的简要沟通，需以本公司http://www.swsresearch.com网站刊载的完整报告为准，本公司并接受客户的后续问询。本报告首页列示的联系人，除非另有说明，仅作为本公司就本报告与客户的联络人，承担联络工作，不从事任何证券投资咨询服务业务。本报告是基于已公开信息撰写，但本公司不保证该等信息的准确性或完整性。本报告所载的资料、工具、意见及推测只提供给客户作参考之用，并非作为或被视为出售或购买证券或其他投资标的的邀请或向人作出邀请。本报告所载的资料、意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断，本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可能会波动。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。客户应当考虑到本公司可能存在可能影响本报告客观性的利益冲突，不应视本报告为作出投资决策的惟一因素。客户应自主作出投资决策并自行承担投资风险。本公司特别提示,本公司不会与任何客户以任何形式分享证券投资收益或分担证券投资损失，任何形式的分享证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效。本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户，不构成客户私人咨询建议。本公司未确保本报告充分考虑到个别客户特殊的投资目标、财务状况或需要。本公司建议客户应考虑本报告的任何意见或建议是否符合其特定状况，以及（若有必要）咨询独立投资顾问。在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。市场有风险，投资需谨慎。若本报告的接收人非本公司的客户，应在基于本报告作出任何投资决定或就本报告要求任何解释前咨询独立投资顾问。本报告的版权归本公司所有，属于非公开资料。本公司对本报告保留一切权利。除非另有书面显示，否则本报告中的所有材料的版权均属本公司。未经本公司事先书面授权，本报告的任何部分均不得以任何方式制作任何形式的拷贝、复印件或复制品，或再次分发给任何其他人，或以任何侵犯本公司版权的其他方式使用。所有本报告中使用的商标、服务标记及标记均为本公司的商标、服务标记及标记。本研究报告仅通过邮件提供给国投瑞银国投瑞银基金管理有限公司(res@ubssdic.com) 使用。47 请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第 47 页共 47 页简单金融成就梦想
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