ANSYS 高级应用工程师褚正浩——EMC仿真设计思路及方法介绍
2020-02-27 1188浏览
- 1.ANSYS EMC仿真设计思路及方法介绍 褚正浩 / 高级应用工程师 ANSYS China 1 © 2017 ANSYS, Inc. August 3, 2017 ANSYS UGM 2017
- 2.目录 • EMC设计需求 • ANSYS EMC仿真思路介绍 • ANSYS EMC仿真平台及能力介绍 2 © 2017 ANSYS, Inc. August 3, 2017 ANSYS UGM 2017
- 3.什么是EMC/EMI ➢ EMC电磁兼容: 主要研究预期外产生的电磁能量,及其传播和干扰。其目标是在有 限的空间,时间和频谱资源下,各种设备共存而又不致引起性能降级 ➢ EMI 电磁干扰: 指的是一个接收电路受到外部或其他电路所造成电磁干扰,以及由 此现象引起的设备,传输通道或系统性能的下降 EM Disturbance Level Immunity Limit EMC Margin Emission Limit 3 © 2017 ANSYS, Inc. Frequency August 3, 2017 ANSYS UGM 2017 Equipment
- 4.电磁兼容标准 • 电磁兼容性测试分两类:电磁干扰(EMI)测试和电磁抗扰度(EMS)测试 • 依据相应的电磁兼容性标准和规范,测试在不同频率范围内,采用不同的方式进行 辐射 辐射电场强度测试 辐射磁场强度测试 EMI 传导 电源线传导噪声测试 信号线传导噪声测试 电源线电流谐波测试 EMC 电缆辐射 辐射 电压波动和闪变测试 电源骚扰测试 电场辐射免疫测试 磁场辐射免疫测试 快速瞬态电脉冲群猝发测试 EMS 传导 浪涌冲击测试 射频传导免疫测试 电压突降/波动测试 静电放电 静电放电测试 4 © 2017 ANSYS, Inc. August 3, 2017 ANSYS UGM 2017
- 5.EMI/EMC 问题的难点 行业领域复杂 • 航空、航天、 船舶、汽车、 机车、通信、 消费电子…… 研究对象繁多 • 复杂系统、 单机设备、 电源、PCB、 芯片封装…… 频段覆盖广泛 • 低频、高频 • 频域、时域 • 模拟、数字 5 © 2017 ANSYS, Inc. August 3, 2017 ANSYS UGM 2017
- 6.系统中电子部件众多 高性能IC 复杂PCB 线缆接插件 机柜 6 © 2017 ANSYS, Inc. August 3, 2017 复杂系统载体 ANSYS UGM 2017
- 7.电磁兼容频段复杂 7 © 2017 ANSYS, Inc. August 3, 2017 ANSYS UGM 2017
- 8.电磁兼容设计是一项复杂的系统工程 ISO/IEC 15288:2008: "A combination of interacting elements organized to achieve one or more stated purposes.“ 8 © 2017 ANSYS, Inc. August 3, 2017 ANSYS UGM 2017
- 9.传统电子设计流程无法满足电磁兼容的设计要求 电子部件开发 整车组装 EMC测试 测试超标 整机产品 EMC测试 OK 加工组装 NO EMC认证测试通过 9 © 2017 ANSYS, Inc. August 3, 2017 电子系统整改 EMC定位测试 测试超标 总结几点: 抗风险能力差,设计靠理论,调试靠经验, 优化靠猜测,产品周期总被延迟长等等。 ANSYS UGM 2017
- 10.目录 • EMC设计需求 • ANSYS EMC仿真思路介绍 • ANSYS EMC仿真平台及能力介绍 10 © 2017 ANSYS, Inc. August 3, 2017 ANSYS UGM 2017
- 11.尽早解决电磁兼容问题十分必要 解决电磁兼容措施、成本与产品的开发过程的关系 措施 104 成本 103 102 10 1 概念 设计 产品 市场 阶段 • 解决电磁兼容问题的成本随着开发过程的呈指数级增长 • 越早发现电磁兼容问题,解决方法就越多 • 若后期才发现问题,解决的措施就大大减少,难度也会大很多 • 基于虚拟原型的仿真,是在早期发现电磁兼容问题、研究解决措施的最佳手段 11 © 2017 ANSYS, Inc. August 3, 2017 参考文献:A朱NS立YS文U,G电M磁20兼1容7 设计与整改对策及案例分析,北京:电子工业出版社,2012
- 12.电磁兼容预测与分析的对象和目的 系统级 车辆、飞机、舰船 分析目的: ✓ 预测分析对象的电磁兼容性; ✓ 整改设计; ✓ 指标论证; ✓ 指标分配。 Transfer of specs Transfer of specs 设备级 收发机、计算机、开关电源 等电子设备 器件级 数模混合/高速/射频发射PCB、 变压器、屏蔽盒等 12 © 2017 ANSYS, Inc. 验证/ 改进设计 August 3, 2017 Transfer ANSYS UGM o20f17specs
- 13.EMI/EMC 仿真分析需要何种软件? EMI/EMC 分析软件 电路仿真 适用于功率电子、电路、控制系统仿真分析 优势:速度快、适合电路/系统级仿真分析 劣势:缺少物理原型系统仿真与集成能力 电磁场仿真 适用于二维/三维实体模型电磁特性分析 优势:精度高、适合精确计算对象特定电磁特性 劣势:缺少与电路/系统集成仿真分析能力 ANSYS • 滤波 • 接地 • 传导 • …… 13 © 2017 ANSYS, Inc. August 3, 2017 ANSYS UGM 2017 • 泄漏 • 屏蔽 • 辐射 • ……
- 14.电磁兼容仿真设计挑战 部件级 → 电源、电机、变流器、WPT → 电子控制单元 (ECU) → 天线、GPS、线缆 设备级/子系统级 → 各设备的辐射、抗干扰、ESD → 功率电子、驱动控制子系统 系统级 → 设备间电磁干扰 → 整车电气布局 → 整车辐射与屏蔽 14 © 2017 ANSYS, Inc. August 3, 2017 ANSYS UGM 2017
- 15.全系统仿真面临的主要困难——数据不全 系统级 设备级 部件级 天线 汽车导航系统 空调 ECU 转向系统 ECU 15 © 2017 ANSYS, Inc. August 3, 2017 ANSYS UGM 2017 主控ECU 门锁 ECU 燃油喷射装置 ECU ABS制动ECU
- 16.全系统EMC仿真难点 • 电子部件多,工作频段容易重 叠,产生干扰,数据获取困难 • 尺寸差距大,结构复杂 • 电路结构复杂,具备非线性效应 • 电磁应用环境复杂 • 分层次的EMC分析,基于己有数 据进行分析 • 与量测结合,相互协同 • 专用工具与通用工具结合 • 场路协同,模拟系统真实工况 • 应用混合算法 • 使用HPC,提高求解效率 16 © 2017 ANSYS, Inc. August 3, 2017 ANSYS UGM 2017
- 17.全系统电磁兼容仿真的三个层次 黑盒子 数据全面性: -不具备系统内的主要 设备和部件数据; 仿真目的: -快速验证结论 -研究设计规则 灰盒子 数据全面性: -具备系统内的部分数 据,如关键线缆布局、 设备机箱结构; 仿真目的: -关键部件的电磁兼容 性分析; -系统具体电磁兼容性 问题的分析与定位; -研究设计规则 * 针对不同的问题需要采用不同的仿真方法。 17 © 2017 ANSYS, Inc. August 3, 2017 ANSYS UGM 2017 白盒子 数据全面性: -具备系统内的所有影 响电性能的设备、部件 和互连结构的数据; 仿真目的: -全面分析和预测系统 电磁兼容性; -搭建系统电磁兼容性 设计流程; -研究设计规则
- 18.专用工具和通用工具结合 Device System Fast simulator, e.g. Savant 18 © 2017 ANSYS, Inc. August 3, 2017 ANSYS UGM 2017
- 19.应用混合算法及HPC,提高求解效率 ANSYS 区域分解并行技术Savant:弹跳射线法 SBR Elect点ric尺al寸Size HFSS-IE & FEM-IE-PO 混合算法HFSS:有限元法 Geome几try何an和d 材Ma料ter复ial杂Co度mplexity 19 © 2017 ANSYS, Inc. August 3, 2017 ANSYS UGM 2017
- 20.与现有量测及设计手段的协同分析 通过仿真平台的数据文件接口,可直接导入测试波形进行仿真。 20 © 2017 ANSYS, Inc. August 3, 2017 ANSYS UGM 2017
- 21.开关器件特征化建模分析 器件参数化建模 工具自动拟合由 参数提取工具提 取的数据 IGBT Infineon : eupec FZ600R12KE3 Extraction Tool Heat Source Diode Base Plate Thermal Capacitance Grease Heat Think Thermal Dissipation Resistance 25C Ambient Temperature Data sheet 21 © 2017 ANSYS, Inc. August 3, 2017 ANSYS UGM 2017 Thermal equivalent circuit (IGBT & Diode built-in model)
- 22.场路协同/场场链接 测试的噪声数据 Simplorer 功率电子与电路系统分析 场路协同 HFSS 三维机箱、车辆结构 辐射仿真 SIwave PCB近远场辐射仿真 22 © 2017 ANSYS, Inc. August 3, 2017 ANSYS UGM 2017
- 23.目录 • EMC设计需求 • ANSYS EMC仿真思路介绍 • ANSYS EMC仿真平台及能力介绍 23 © 2017 ANSYS, Inc. August 3, 2017 ANSYS UGM 2017
- 24.ANSYS EMC仿真平台 部件级 设备级 Maxwell 场路协同 Simplorer/Designer 场路协同 系统级 HFSS/Savant 开关电源 Q3D 电机 SIwave 场场链接 系统功能 及传导 HFSS 场场链接 整车辐射 及屏蔽 线缆EMC PCB EMC 机箱辐射 设备布局 复杂电磁 环境模拟 ANSYSWorkbench:多物理场仿真环境 • 电磁场、热、结构的多物理场仿真 EKM:知识管理平台 • DesignerXplorer 工程设计探索 24 © 2017 ANSYS, Inc. August 3, 2017 ANSYS UGM 2017 HFSS (>100kHz) Maxwell/Q3D (DC~100kHz)
- 25.ANSYS EMC 解决方案仿真流程 IGBT 厂商器件模型数 据 Simplorer EDA Tools PCB Layout 数据 PCB 参数提 取 SPICE/IBIS 厂商器件模型数 据 SIwave 芯片ESD 、 电迁移、 功耗优化 Designer Apache 功率电子CE 分 析 Maxwell 电感、变压器 电机电磁场仿真 PExprt 电感、变压器设 计 模型导入 场路协同 场/数据链接 封装/PCB RE 分析 SI/PI 分析 时域波形 信号频谱 Q3D 线缆、母 排、连接 器寄生参 数提取 HFSS 屏蔽效能、RE、RS分析 线缆、连接器电磁泄漏 ESD 、防雷、防EMP 天线设计 CAD Tools 结构 CAD 数据 Savant 电大载体天线布局分 析 EMIT 系统级射频干扰分析 25 © 2017 ANSYS, Inc. August 3, 2017 ANSYS UGM 2017
- 26.ANSYS EMC分析能力 • 减少部件级辐射源头能量 • PCB SI/PI与EMI的相关仿真设计 • 电感、滤波器器件选型及设计 • 控制部件间耦合路径干扰 • 耦合路径定位及电磁泄漏评估 • 加强设备级受害器件保护 • 设备布局优化 • 设备屏蔽效能优化 • 虚拟EMC测试 • CE/RE/RS/BCI/HIRF/ESD 26 © 2017 ANSYS, Inc. August 3, 2017 ANSYS UGM 2017
- 27.系统级EMC分析---EMIT 28 © 2017 ANSYS, Inc. August 3, 2017 ANSYS UGM 2017
- 28.系统级EMC分析---EMIT ➢ 管理 系统性能数据 ➢ 仿真 RFI/EMI 效应 ➢ 定位 RFI/EMI 的根本原因 ➢ 解决 RFI/EMI 问题 29 © 2017 ANSYS, Inc. August 3, 2017 ANSYS UGM 2017
- 29.汽车上的多射频系统共址干扰仿真 N-ON-1 Analysis30 © 2017 ANSYS, Inc. August 3, 2017 UHF的发射信号通过天线耦合至VHF发射通道, 两者在PA处产生的四阶交调产物: (2*151.5MHz + 2*464.5MHz = 1232MHz) 导致GPS灵敏度受扰 ANSYS UGM 2017
- 30.汽车上的多射频系统共址干扰仿真 31 © 2017 ANSYS, Inc. August 3, 2017 ANSYS UGM 2017 在VHF和FM通道上使用 带通滤波器 帮助消除FM接收通道的 干扰,以及VHF和UHF 产生的交调产物影响 GPS灵敏度
- 31.开关部件电磁辐射 • 即使器件工作在110Mhz,电场也主 要分布在器件周围; Spectrum (MHz) Power (W) • 如果器件的功率非常高,可能造成 SpeEct距frieul离md a(器Mt(1VH件m/zm)很fo) r远10的00P地wo(Ww方)er电场强E度fiEe(依flVdie/然amldt)a1tm(1Vm/mf 16.52892562 21439.97604 16很.5高289;25.663212 21439.97604 56.412864927.631 33.05785124 8635.09049 33.0578521.729494 8635.09049 24.173072322.799 49.58677686 5579.619715 • 49经.5过867优726.化88763设1 计5和579分.6析19,715当前1模6.0型30在80524.873 66.11570248 4131.16773 661.11015M70H32.z40工863况下41,31工.16作77情3 况1良2.好653。766736.063 82.6446281 327P6o.8w2e3r585 E8fi2e.l6d4a4t6312.4m8014f5or 1302070P6wo.8w2e3r585 1E1f.iE1e5fldi5e9ald4t 5a18tm391.4m04f Spe9c9tr.u1m735(M53H7z2) 2712(.W88)8158 Spe9c9tr.u1m735(M53(V3.H87/9zm2)24) 2712(.W88)8158 10.5(5V9/6m4)583(6V.8/9m2 1165.5.72082942759632 2310483.93.5997563064 1165.5.7208294275.469683326112 2310483.93.5997563064 1506.345152583614794217.468361 313.3025.278315410254 28062325.705970449 313.3025.2783152441..70299540954 28062325.705970449 92.49.21176320572432412..799095 49.58677686 5579.619715 49.5867726.887631 5579.619715 16.03080524.873 66.11570248 4131.16773 66.1157032.40863 4131.16773 12.653766736.063 电场强度在110MH9z89,.21.67功435465率2387=1210k32W277162..882838518558 82.644632.480145 3276.823585 11.155945839.404 99.1735533.879224 2712.888158 10.559645836.892 115.7024793 2308.359536 115.70247.498361 2308.359536 10.355531741.486 32 © 2017 ANSYS, Inc. 132.231405 August 3, 2017 2022.75744 ANSYS UGM 2017 132.23144.09505 2022.75744 9.9216252441.905
- 32.变压器及滤波电感精确电磁设计 • 丰富的仿真结果和便捷的系统仿真模型提取(直流电阻、激磁电感、频 )变交流电阻和漏感、寄生/耦合电容、小信号测试等 34 © 2017 ANSYS, Inc. August 3, 2017 ANSYS UGM 2017
- 33.变压器及滤波电感精确电磁设计 磁密分布 磁力线分布 电场强度分布 35 © 2017 ANSYS, Inc. August 3, 2017 ANSYS UGM 2017 电位分布
- 34.电缆辐射云图 (1) 设备外接40cm 直线缆 (2) 设备外接2m 直线缆 (3) 设备外接2m 卷曲 线缆 36 © 2017 ANSYS, Inc. August 3, 2017 ANSYS UGM 2017 (4) 设备外接1m 直线缆
- 35.电机辐射云图 • 参考资料: • 1. REPORT ON TOYOTA/PRIUS MOTOR TORQUE CAPABILITY, TORQUE PROPERTY, NO-LOAD BACK EMF, AND MECHANICAL LOSSES, J. S. Hsu, Ph.D. C. W. Ayers C. L. Coomer R. H. Wiles Oak Ridge National Laboratory S. L. Campbell K. T. Lowe R. T. Michelhaugh Oak Ridge Institute for Science and Education • 2. Report on Toyota/Prius Motor Design and Manufacturing Assessment, J. S. Hsu,C. W. Ayers,C. L. Coomer,C. L. Coomer • 3. Energy and Transportation Science Division Evaluation of 2004 Toyota Prius Hybrid Electric Drive System Interim Report T. A. Burress S. L. Campbell C. L. Coomer C. W. Ayers A. A. Wereszczak J. P. Cunningham L. D. Marlino L. E. Seiber H. T. Lin 37 © 2017 ANSYS, Inc. August 3, 2017 ANSYS UGM 2017
- 36.SIwave仿真PCB辐射 ▪ 自带电容库(厂家测试的S参数) ▪ 通过厂家和器件编号进行选择 ▪ 包含ESR, ESL ▪ 检查电容曲线和属性 ▪ 根据焊盘尺寸准确建模器件焊接 ▪ 快速为PCB器件赋值 电源输入的PCB模型,加载真实器件模型 Siwave可提取PCB走线与真实器件 的寄生参数后的电路传输曲线。 38 © 2017 ANSYS, Inc. August 3, 2017 ANSYS UGM 2017
- 37.PCB辐射仿真分析---去耦电容优化 去耦电容前 辐射从PCB板边逃逸, 由于1.17GHz频率处的谐振 39 © 2017 ANSYS, Inc. August 3, 2017 辐射减少了 在添加去耦电容后 ANSYS UGM 2017
- 38.ESD瞬态仿真 40 © 2017 ANSYS, Inc. 整个系统空间内电场的变化情况 August 3, 2017 ANSYS UGM 2017
- 39.系统电路仿真 母排 门极驱动 Y1 Y1 Ansoft LLC 3673.95 3000.00 2000.00 TR TR PowerLosses Curve Info Diode601.PEL NIGBT_AdvDyn1.POWER_T Sheet4_TR_Y_static_dtime 1000.00 0.00 0.00 0.50 1.00 Time [ms] 1.50 器件开关损耗波形 2.00 2.50 Ansoft LLC 27.14 TR 27.10 TR Temperature Rise Curve Info Diode601.TEMPJNCT NIGBT_AdvDyn1.TEMPJ_T Sheet4_TR_Y_static_dtime 27.05 27.00 0.00 0.50 1.00 Time [ms] 1.50 2.00 2.50 器件温升曲线 LCR参数矩阵 41 © 2017 ANSYS, Inc. 器件电气/热参数 August 3, 2017 ANSYS UGM 2017
- 40.系统电路仿真:开关过程中的波形 42 © 2017 ANSYS, Inc. 高级动态模型+封装寄生参数提取:开通/关断特性 August 3, 2017 ANSYS UGM 2017
- 41.虚拟CE测试---考虑各种寄生参数影响 • Create geometric model in Q3D, Maxwell and solve • Model active components from datasheet • Model all passive components using impedance analyzer • Create and solve transient model in Simplorer LISN Resistor Voltages 2 1 0 Volts (V) -1 -2 -3 -4 V Rp V Rn -5 0 5 10 15 20 25 30 35 Time (sec) 43 © 2017 ANSYS, Inc. August 3, 2017 • Perform FFT Noise (dBV) 120 100 80 60 40 20 0 -20 0.15 0.3 ANSYS UGM 2017 DM Noise (dB V) 120 100 80 60 40 20 0 -200.15 0.3 Simulated CM EMI Spectrum 13 Simulated DM EMI Spectrum 10 13 10 30 30
- 42.虚拟CE测试---方案优化 44 © 2017 ANSYS, Inc. August 3, 2017 ANSYS UGM 2017
- 43.设备布局、电磁泄漏及屏蔽特性分析 • 在机箱接口处的孔缝是电磁辐射 泄露的主要原因 45 © 2017 ANSYS, Inc. August 3, 2017 ANSYS UGM 2017
- 44.机箱谐振仿真评估布局热点 各个谐振频率的电场分布不 同,尤其要关注高速信号经 过的区域。 46 © 2017 ANSYS, Inc. August 3, 2017 ANSYS UGM 2017
- 45.机箱/PCB协同仿真 47 © 2017 ANSYS, Inc. August 3, 2017 ANSYS UGM 2017
- 46.机箱/PCB协同仿真 将PCB辐射源导入机箱结构,协同仿真设备级EMC。 48 © 2017 ANSYS, Inc. August 3, 2017 ANSYS UGM 2017
- 47.虚拟设备RE测试 RADIATED EMISSIONS This example shows radiated emissions (using a Quasi Peak detector) that are captured by the bi-conical antenna for every angular position of the PCB simulated in SIwave. 49 © 2017 ANSYS, Inc. August 3, 2017 ANSYS UGM 2017 PCB MODEL COURTESY OF
- 48.场到场链接 A noise analysis by SIwave A excitation source SIwave to HFSS SIwave to HFSS A ECU analysis by HFSS A EM analysis by HFSS HFSS to HFSS 51 © 2017 ANSYS, Inc. August 3, 2017 ANSYS UGM 2017
- 49.RE辐射测试仿真---整车EMC辐射 XZ 平面电场 YZ平面电场 52 © 2017 ANSYS, Inc. August 3, 2017 XY平面电场 ANSYS UGM 2017
- 50.线缆干扰分析---车体线缆电磁仿真 通过定义每根线缆的Source和Sink,可得到车内所有线缆的传输和耦合特性。 53 © 2017 ANSYS, Inc. August 3, 2017 ANSYS UGM 2017
- 51.线缆干扰优化---接地点变化 54 © 2017 ANSYS, Inc. August 3, 2017 ANSYS UGM 2017 2点接地 3点接地 5点接地
- 52.线缆干扰优化---接地点变化 • 表格中由上至下,分别为2/3/5三种接地方式的噪声波形,5点接地的噪声明显最小。 55 © 2017 ANSYS, Inc. August 3, 2017 ANSYS UGM 2017
- 53.线缆屏蔽方式优化 红:无屏蔽 绿:屏蔽1 蓝:屏蔽2 56 © 2017 ANSYS, Inc. August 3, 2017 ANSYS UGM 2017
- 54.场路协同分析,模拟系统真实工况 57 © 2017 ANSYS, Inc. August 3, 2017 ANSYS UGM 2017
- 55.天线互耦抑制仿真分析 高频段接收到低频段的互耦干扰 Vs. 天线间间距 仅放大器与天线 放大器 + 天线 + 滤波 + stub 放大器 + 天线 + Stub UHF-VHF Antenna 4.34m 两天线间距 0.84m 58 © 2017 ANSYS, Inc. August 3, 2017 ANSYS UGM 2017
- 56.卫星天线布局 59 © 2017 ANSYS, Inc. August 3, 2017 7单元螺旋天线阵卫星布局 @3.5 GHz • FE-BI 技术能显著减小求解空间,降低资源消耗 (21GB内存) • 可进一步分析太阳能电池板和天基雷达天线的影 响 ANSYS UGM 2017
- 57.舰船天线布局 256单元天线阵舰船布局及与直升机载天线杂散干扰仿真 • 天线阵在10GHz带内的舰船布局仿真 • 天线阵350MHz带外与舰载直升机上天线的杂散干扰仿真 • 仿真结合了HFSS 有限大阵列仿真、HFSS-IE 区域分解等多项先 进技术 航母天线塔布局仿真 • 2单元喇叭天线在航母上的布局仿真 60 © 2017 ANSYS, Inc. August 3, 2017 ANSYS UGM 2017
- 58.超车过程中电磁性能分析 61 © 2017 ANSYS, Inc. August 3, 2017 ANSYS UGM 2017
- 59.感谢聆听 62 © 2017 ANSYS, Inc. August 3, 2017 ANSYS UGM 2017