华天科技（昆山）电子有限公司 2023届秋季高校生招聘简章

2022年11月29日  

一、招聘岗位

1、工艺工程师

主要职责：

按照工艺文件对流程进行工艺控制，跟踪执行改善问题的措施

新工艺导入、制定工艺SOP

评估产品生产工艺，主导新产品、程序及新设备工艺验证，制订工艺参数标准并文件化

2、产品工程师

负责新产品导入

新产品系统建立

新产品规格制定

新产品量产导入过程中涉及所有产品的设计安排，客户和内部相关单位的沟通协调管理等事项

3、测试工程师

测试新产品测试程序开发和验证

测试数据分析和收集，数据分析，测试良率提升

解决生产过程中的异常，配合产线完成产出任务

4、设备工程师

负责设备故障异常分析和及时处理 

负责设备的备品备件及安全库存管理 

设备改造和备件改良项目 

新设备评估，调试和验收

5、自动化软件工程师

工业自动化，自动控制，软件设计或相关专业

熟练使用C#

熟悉常用通讯协议、运动控制，数据采集和机器视觉

熟悉SQL/MYSQL/oracle数据库的一种编程

6、研发工程师

岗位主要职责：

先进封装技术开发

晶圆级封装可靠性研究

先进封装制程工艺研究

基本任职资格：

2023年应届硕士毕业生，微电子、光电、化学、物理、半导体、封装、电子、材料等理工科专业

扎实的物理化学基础理论知识，熟悉封装材料性质，结构，应力，散热性和可靠性知识优先

参与集成电路封装项目，有实际封装设计和封装项目开发经验优先

熟练使用office办公软件，会使用常见封装设计软件和仿真软件优先

强烈的工作责任心和快速响应；能够承担较强的工作压力

7、高级研发工程师

岗位职责

先进封装新技术开发：根据公司发展需求进行新产品研发、新工艺研发

带领技术团队，解决公司产品技术难题，实现现有封装技术的完善与提升

研发项目日常管理：包括调研与评估，实验设计与验证，数据分析与撰写报告，资源协调及项目总结等

撰写专利、论文及项目申请书等文件，协助达成公司有关知识产权、论文及项目申报的指标

其他领导分配的任务

岗位要求

博士学历，微电子、光电、化学、物理、半导体、封装、电子、材料等理工科专业

具有扎实的理论基础和专业知识，具有较强的科研能力和敬业精神，能够独立开展课题研究

具有良好的逻辑思维、沟通能力、创新能力及团队合作精神，对研发工作有浓厚兴趣

具备一定的抗压能力，攻坚能力。适应能力与学习能力强，可以较快适应新环境，掌握新的技能，熟悉新的工作。

8、厂务工程师

负责厂务系统的运行维护和保养

负责设备的异常处理和分析改善

负责能耗及备件耗材的管控

二、薪酬福利

本科应届生年薪：10-12W、硕士年薪15W、博士面议

三、联系方式

联系电话：0512-5035385518721201837（微信同号）

邮箱号：xiaoyou.xu_ks@ht-tech.com

公司地址：江苏省昆山市经济技术开发区龙腾路112号

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