Carsem
嘉盛是交钥匙封装和测试服务，以半导体行业的领先供应商，提供世界上*大的包裹和测试组合之一。Carsem成立于1972年，是该行业*有经验的公司之一，被认为是*大的单位产量之一。公司拥有超过9,000名员工，每周超过1亿单位的组装，超过65％的这一体积是完全电气测试产品。Carsem是东南亚*成功和受人尊敬的公司之一，其中半导体组装和测试被认为是核心业务超过25年的丰隆集团的成员之一。
公司拥有三条高科技工厂：
两家工厂分别位于怡保，马来西亚槟城有90分钟的车程，距离吉隆坡2小时，每日都有航班飞往新加坡。这些工厂得到了广泛的研发和故障分析人员的支持，他们采用了高度先进的“先进”设备，以确保我们的产品质量满足汽车，电信，计算机和消费电子产品所要求的严格标准行业。
中国工厂，位于上海市以西50英里的江苏省，于2004年开始生产。该工厂专注于MLP-Micro引线框封装（QFN格式）的组装和测试，已经在全球发运超过40亿台。Carsem-Suzhou提供与马来西亚工厂相同的材料，工艺和质量标准。
Carsem的产品组合处于包装和测试技术的领先地位，是世界上制造MLP包装的*者，其全球出货量超过120亿件。*近推出的超小型X3 MLP封装相当于0201大纲，代表了业界*小的MLP生产封装。Carsem的SiP（系统级封装）解决方案结合了以基于引线框架的格式组装的多个裸片和/或无源组件。Carsem的先进工艺解决方案包括引线框架（FCOL），引线芯片（COL）和铜夹/带技术。这三种工艺解决方案在Carsem的全套系列产品中提供。
嘉盛所有工厂保持*的质量标准，已经达到了ISO / TS 16949，ISO-9001，ISO-14001，ANSI / ESD S20.20认证，并符合索尼绿色合作伙伴计划。
